Nano -Heat Barrieres Wang Chunjie, Wang Yue, Zhang Zhiqiang 9787502475321
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Основная информация
Название: Нано -хит -барьерный материал покрытия
Цена: 49,00 юаней.
Автор: Ван Чунджи, Ван Юэ, Чжан Чжицанг
Издательство: издательство металлургической промышленности
Дата публикации: 2017-07-01
ISBN: 9787502475321
Слова: 246000
Номер страницы: 191
Издание:
Переплет: мягкая обложка
Открыто: 16
Товарный вес:
Выбор редактора
Краткое содержание
Тепловые барьеры, описанные в «Нано -тепловых материалах», используют характеристики керамической теплоизоляции и коррозии для защиты металлических базовых материалов, которые могут эффективно улучшить срок службы тепловых частей.Нано -тепловое барьерное покрытие основано на влиянии наноматериалов и имеет широкие перспективы применения в конкретной среде.«Нано -театральные пакетные материалы» обсуждают методы подготовки, методы исследований и анализа, методы исследований и анализа, разницу между традиционным покрытием и нано -координацией, а также исследования подготовки и эффективности нового нано -прижигательного барьерного покрытия.Он фокусируется на направлении разработки и исследованиях направления разработки и исследований материалов для барьерного покрытия нано -театра, которые в основном отражают горячие точки при исследовании внешних нано -театральных материалов для барьерного покрытия.
«Материалы для пластикового покрытия нано -хеит» -это новые и глубокие.
Каталог
1 Обзор тепловых барьеров
1.1 Принципы термического покрытия препятствий
1.1.1 неорганическое покрытие
1.1.2 Термическое барьерное покрытие
1.2 Конструкция термической бесплодной конструкции покрытия
1.2.1 Двойное покрытие структуры
1.2.2 Многослойное структурное покрытие
1.2.3
1.2.4 Толстое покрытие
1.3 Требования к производительности материала керамического слоя керамического слоя для покрытия для покрытия
1.3.1 Высокая температура плавления
1.3.2 Хорошая стабильность фазы высокой температуры
1.3.3 Низкая скорость теплового наведения
1.3.4 Высокий коэффициент расширения
1.3.5 Хорошая химическая стабильность и адгезия между слоем TGO
1.3.6 Хорошая коррозионная стойкость
1.3.7 Низкий модуль упругости и более высокая твердость и прочность
1.3.8 низкая скорость лихорадки
1.4 Механизм разрушения термического покрытия препятствий
1.4.1 Рост TGO
1.4.2 Эффект спекания керамического слоя
1.4.3 Изменение фазы в керамическом слое
Рекомендации
2 Синтез теплового бесплодного материала покрытия
2.1 Обзор
2.1.1 Методы плотности порошка
2.1.2 Метод приготовления порошка
2.2 Метод приготовления разнообразного керамического порошка
2.2.1 Метод жидкой фазы
2.2.2 Метод твердой фазы
2.2.3 Метод синтеза Святого плазмы
2.3 Метод приготовления порошка кластерного порошка
2.3.1 Метод шаровой мельницы
2.3.2 Метод сушки
Рекомендации
3 подготовка теплопрокластотических покрытий
3.1 Hot Spray Coter
3.1.1 Пламя
3.1.2 Spray
3.2 Плазменное распыление
3.2.1 Плазма 原 原 原 3 3 3 3 3 3 3
3.2.2 Процесс формирования PS Method Methover
3.3 Метод электронного балка-испугантного осаждения (метод EB-PVD)
3.3.1 Электронные припитки луча и оборудование принципов
3.3.2 Производительный процесс покрытия EB-PVD Blade
3.3.3 Другие методы приготовления термического барьерного покрытия
Рекомендации
4 Анализ керамического порошка и покрытия микроорганизационной структуры
4.1 x -Ray Difraction Technology
4.1.1 Введение в технологию дифракции X -Ray
4.1.2 x -Ray Difruction Technology Difraction Difraction
4.1.3 x -ray двойной дифракционной технологии
4.1.4 x -ray Technology Technology Technology
4.2 Сканирование электронного микроскопа
4.2.1 Принцип работы сканирующего электронного микроскопа
4.2.2 Приборная структура сканирующего электронного микроскопа
4.2.3 Поддерживающее оборудование и его использование
4.3 передающий электронный микроскоп
4.3.1 Длина волны и напряжение ускорения электроники
4.3.2 Структура передаваемого электронного микроскопа
4.4 Анализ спектра комбинационного рассеяния
4.4.1 Основные принципы
4.4.2 Основная композиция и принцип его работы
4.4.3 Характеристики спектра комбинационного рассеяния
4.4.4 Применение спектра комбинационного рассеяния
4.5 Анализ спектра спектра оптоэлектроники x -Ray
4.5.1 Принцип метода
4.5.2 Структура прибора и принцип работы
4.6 Инфракрасный спектрометр
4.6.1 Основные принципы
4.6.2 Характеристики и применение инфракрасного спектрометра
4.7 Коэффициент эластичности
4.8 Анализ дыхания
4.8.1 Основные принципы дифференциального анализа тепла
4.8.2 Площадь пика и тепловой эффект процесса различной тепловой кривой
4.8.3.
4.9 Измерение тепловых физических свойств керамического покрытия
4.9.1 Теоретическая основа тепловых физических свойств керамических покрытий
4.9.2 Измерение коэффициента тепловой диффузии
4.10 Определение пустыни и измерение скорости пор
4.11 Определение прочности покрытия
4.11.1 Критический фактор силы напряжения KIC
4.11.2 Критическая скорость высвобождения энергии критической трещины GIC GIC
4.11.3 Плотность трещин?
4.12 Тест на производительность изоляции покрытия
4.13 Тест теплового шока
4.13.1 Теория
4.13.2 Теория повреждения ущерба для теплового шока
4.14 против высокого окисления температуры
4.15 износостойкость
4.16 Интенсивность покрытия
4.16.1 Метод растяжения клея
4.16.2 Метод нажатия интерфейса
4.16.3 Метод механики перелома
4.16.4 Метод проверки прочности динамического связывания
Рекомендации
5 Традиционное тепловое барьерное покрытие
5.1 физические и химические свойства Zro2
5.2 Кристаллическая структура и характеристики изменения фазы Zro2
5.2.1 Кристаллическая структура Zro2
5.2.2 Характеристики изменения фазы ZRO2
5.2.3 Фазовые изменения стабильной Zro2
5.3 Жесткий механизм керамики окисления
5.3.1. Механизм, вызванные стрессом, вызывает ужесточенное изменение фазы.
5.3.2 Улучшение поверхности и репетитор
5.3.3 Механизм жесткости слегка растрескивания
5.3.4 Посыпать
5.4 Приготовление порошка Zro2
5.4.1 Метод осаждения химии
5.4.2 Метод осадков гидролиза
5.4.3 Соло-гель метод
5.4.4 Метод тепла воды
5.5 Моделирование окисления 瓷 керамика
5.5.1. Сформирован сухой метод
5.5.2 Мокрый формирование
5.6 Традиционное покрытие на тепло -борье
5.6.1 Классическое тепловое барьерное покрытие типа 8ysz
5.6.2 Модификация раскрытия материала 8ysz
5.7 Новый материал для покрытия горячих барьеров
5.7.1 Редко -земного цианиката
5.7.2 Дефектная структура флюорита
5.7.3 Fluster
5.7.4 Редко -земельная шестигранная соль
5.7.5 石 Алюминиевый гранат (YAG)
5.7.6 Cyanicate
5.7.7 Ysh
5.7.8 Одинокий камень
5.7.9 Металлический стеклянный композитный материал
5.8 Другие материалы для покрытия нагрева
Рекомендации
6 нано -структура тепловое барьера покрытия
6.1 Наноматериалы и характеристики
6.1.1 Определение наноматериалов
6.1.2 Характеристики наноматериалов
6.2 Метод нано -мастерской подготовки
6.2.1 Общий метод осадков
6.2.2 Соло-гель-метод
6.2.3 Метод синтеза воды и тепла
6.2.4 Термический метод растворителя
6.3 Нано -приживший барьерный материал покрытия
6.3.1 Текущий статус разработки материалов для нано -терапевтического покрытия
6.3.
6.4 LA2O3 модификация 8ysz нано -коричневая подготовка и представление материала.
6.4.1 Процесс синтеза выборки
6.4.2 Анализ XRD и фазовой стабильности
6.4.3 Анализ теплового веса/разности (TG/DSC)
6.4.4 Sem, TEM, HRTEM -анализ
6.4.5 FT-IR Анализ
6.4.6 Анализ энергии активации роста кристаллов
6.5 модификация CE02 8ysz нано -коричневая подготовка и представление материала.
6.5.1 Процесс синтеза выборки
6.5.2 рентгенограмма
6.5.3 Анализ TG/DSC
6.5.4 Кристаллическая постоянная и анализ соотношения площади поверхности
6.5.5 FT-IR Анализ
6.5.6 Рамановский спектральный анализ
6.5.7 Анализ ТЭМ и HRTEM
6.5.8 Изучение активации роста и активации кристаллов
6.6 LA2 (ZR0.7CEN3) 2O7.
6.6.1 Процесс синтеза выборки
6.6.2.
6.6.3 Анализ спектра комбинационного рассеяния
6.6.4 Анализ тепла/дифференциального анализа
6.6.5 Анализ кристаллической постоянной
6.6.6 Анализ инфраструктуры Фурье (FT-IR)
6.6.7 Анализ анализа плотности и объема сокращения
6.6.8 Микроорганизация появления LZ7C3
6.6.9 LZ7C3, LZ и 8ysz Materials для исследований механических работ
6.6.10 Коэффициент теплового расширения материала LZ7C3
6.6.11 LZ7C3 Скорость теплового наведения материала
Рекомендации
об авторе
Предисловие
