Технология проектирования тестируемости и оптимизации тестирования трехмерных многослойных интегральных схем на основе TSV [США] Брэндон Дэй

Цена: 1 338руб. (¥63.29)
Артикул: 814851139465
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Продавец:当科图书专营店
Рейтинг:

Всего отзывов:0
Положительных:0
Выберите вариацию / цвет
- Технология проектирования тестируемости и оптимизации тестирования трехмерных многослойных интегральных схем на основе TSV [США] Брэндон Дэй
Добавить в корзину
- Информация о товаре
- Фотографии
| Регулирование: | Технология проектирования тестируемости и оптимизации тестирования трехмерных многослойных интегральных схем на основе TSV [США] Брэндон Дэй |










