8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Дизайн печатной платы Daquan: используйте Orcad Capture и PCB Editor9787115249265 (красота

Цена: 642руб.    (¥30.36)
Артикул: 709685900661

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:转角印记书屋
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥24.4516руб.
¥30.36642руб.
¥25.93548руб.
¥32.12679руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии
Книги базовая информация
Название книгиДизайн печатной платы Daquan: используйте Eorcad Capture и редактор PCBавтор(США) Mitsana, Li Yi, Su Li Sheng, Li Yan переведены
Ценообразование59.00 ЮаньИздательЛюди после прессы
ISBN9787115249265Дата публикацииАпрель 2011 
Число словномер страницы
ИзданиеУкрасить
форматТоварный вес
 
  краткое введение


Эта книга представляет, как применить программный пакет Orcad для разработки и производства печатных плат.Большое количество примеров в книге показывает схематическую схему о том, как рисовать цепи с захватом, как использовать печатную плату
Редактор спроектировал плату, которая может быть помещена в производство.В то же время он также описывает соответствующие знания проекта печатной платы, включая производственный процесс, эталонные стандарты, конструкцию производительности и конструкцию целостности сигнала печатной платы.

Эта книга может использоваться в качестве справочника для студентов и инженеров в колледжах и университетах для изучения программного обеспечения, или ее также можно использовать в качестве справочника для понимания процесса проектирования печатных плат.

 
  об авторе

 

 
  Оглавление
Глава 1 Введение в проектирование и САПР
1.1 Комплекты дизайна CAD и Orcad
1.2 Печать производства плат
1.2.1 слой ядра и слой стека.
1.2.2 Процесс производства печатной платы
1.2.3 Магогическое и химическое травление
1.2.4 Механическое шлифование
1.2.5 Confrontation Confrontation слоя стека
1.3 Функция редактора PCB ORCAD в процессе проектирования печатных плат
1.4 Разработка файлов вывода от редактора PCB
1.4.1 Файл формата редактора PCB
1.4.2 Файл Гербер
1.4.3 Уровень сборки печатной платы и файл
Глава 2 Пример Введение в процесс проектирования печатной платы

Глава 1 Введение в проектирование и САПР

1.1 Комплекты дизайна CAD и Orcad

1.2 Печать производства плат

1.2.1 слой ядра и слой стека.

1.2.2 Процесс производства печатной платы

1.2.3 Магогическое и химическое травление

1.2.4 Механическое шлифование

1.2.5 Confrontation Confrontation слоя стека

1.3 Функция редактора PCB ORCAD в процессе проектирования печатных плат

1.4 Разработка файлов вывода от редактора PCB

1.4.1 Файл формата редактора PCB

1.4.2 Файл Гербер

1.4.3 Уровень сборки печатной платы и файл

Глава 2 Пример Введение в процесс проектирования печатной платы

2.1 Обзор процесса проектирования

2.2 Используйте редактор PCB для разработки печатной платы

2.2.1 Окно редактора печатной платы

2.2.2 Нарисуйте внешнюю раму печатной платы

2.2.3. Поместите компонент

2.2.4 Движение и вращающиеся компоненты

2.2.5 Распечатанная проводка платы

2.2.6. Генерировать негативы производства

Глава 3 Инженерная структура и коллекция инструментов редактора PCB

3.1 Установление проекта и вклад схематической диаграммы подробное объяснение

3.1.1 Введение проекта захвата

3.1.2 Введение библиотеки компонентов захвата

3.2 Введение в среду и инструменты редактора PCB

3.2.1 Термин

3.2.2 Окно и инструменты редактора печатной платы

3.2.3 Окно дизайна

3.2.4 Команда панели инструментов

3.2.5 Панель управления, которая может скрыть окно

3.2.6 Командное окно

3.2.7 Окно мировоззрения

3.2.8 Столбец статуса

3.2.9.

3.2.10 Диалоговое окно поперечного сечения макета

3.2.11 Менеджер ограничений

3.2.12 Сгенерировать негативы и файлы буровых файлов

3.2.13 Введение текстового файла

Глава 4 Промышленные стандарты Введение

4.1 Стандартизированная организация

4.1.1

4.1.2 Электронная промышленность Альянс

4.1.3
Совет)

4.1.4 Международная инженерная ассоциация (МЭК, Международный инженерный консорциум)

4.1.5 Стандарты Militch

4.1.6 ANSI (ANSI, Американский национальный институт стандартов)

4.1.7 Ассоциация электротехники (IEEEE, Институт электротехники и электроники
Инженеры)

4.2 Типы печатной платы

4.2.1 Уровень производительности

4.2.2 Уровень производства

4.2.3 Тип производства и подкласс сборки

4.2.4 Уровень плотности подключения IPC -соединения

4.3 Стандартный производственный кусочек

4.3.1 Действующая толерантность

4.3.2 Поры и отверстия контроля

4.4 Размер и допуск печатной платы

4.4.1 Стандартный размер платы

4.4.2 Эффективное использование доски толерантности и печати

4.4.3.

4.4.4 Толщина слоя сердечника

4.4.5 Установочная толщина слоя

4.4.6 Толщина медного покрытия и пор.

4.4.7 Толщина медного крышки

4.5 Терпимость проволоки и травления

4.6 Стандартный размер отверстий

4.7 Допустимость сварки слоя

4.8 Ссылки

4.9 Рекомендуемое чтение

4.10 Другая связанная информация

Глава 5 Дизайн производительности

Глава 6 Проектирование печатных плат и целостность сигнала

Глава 7 Создание и редактирование компонентов захвата

Глава 8 Создание и редактирование пакета

Глава 9 Пример дизайна печатной платы

ГЛАВА 10 ПРОИЗВОДСТВО ПРОИЗВОДСТВА И ПЕЧАТЕЛЕ

Приложение A Design Standard Series

Часть списка пакета Приложения B и часть упаковки в макете Orcad

Приложение C Различные последовательности логических компонентов для повышения и уменьшения времени

Приложение D Бурение и размер потока

Приложение E в соответствии со ссылкой на тему


Отображать всю информацию
 
  Выбор редактора

 
  Абстрактный
 
 
  Предисловие
 
 
 
 
 

 

Свяжитесь с продавцом для консультации перед покупкой.

:

[chatu]