XJ] Технология электронных упаковки и приложения Lin Dinghao Science Press PCB Advanced Manufacturing Technology
Цена: 2 358руб. (¥131.1)
Артикул: 610207715548
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:世纪高教图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 99.9 9.9179руб.
¥369.46 616руб.
¥ 59 46.12830руб.
¥50899руб.
Цена: 138,00
Пресса: Science Press
Издание: 1
Время публикации: ноябрь 2019 г.
Открыто: 16
Автор: Лин Дингао
Фрагментация: клей линии блокировки
Количество страниц: 225
Слова: 356000
Код ISBN: 9787030624635
эта книга“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo;Эта книга основана на производстве электронных продуктов и литейной промышленности и вводит технологии и приложения для электронных упаковок с точки зрения отрасли.
В этой книге есть 20 глав. Упаковка, упаковка CCGA и CCGA, упаковка PBGA, упаковка TBGA, упаковка чипа -града, микроэлектромеханическая система, трехмерные технологии, связанные с упаковкой и приложения, а также надежность и проверка упаковки.
Глава 1 Обзор технологии электронной упаковки
1.1 Электронная система упаковки 3 Уровень 3
1.2 Системная технология и пакет 5
1.3 Разработка интеллектуальной электронной системы 6
1.4 Форма упаковки и эффективность упаковки 7
1.5 Влияние электрики, машин и материалов 9
1.6 Резюме 10
Глава 2 Обзор полупроводникового устройства
2.1 Основные особенности полупроводниковых материалов 12
2.2 PN Jie 14
2.3 Интегрированная схема 14
2.4 Упаковка и рассеяние тепла 17
2.5 Тип упаковки 18
2.6 Тенденция развития упаковки 23
2.7 Резюме 23
Глава 3 Необходимость и характеристики герметизации
3.1 Характеристики различных технологий упаковки 26
3.2 Не -гас -плотность технология герметизации 28
3.3 Технология газового уплотнения 30
3.4 Резюме 32
Глава 4 Пакет в системном приложении
4.1 Влияние упаковки на производительность системы 34
4.2 Упаковка автомобильной электронной системы 35
4.3 Упаковка потребительской электроники 36
4.4 Микроэлектрическая электрическая система пакет 37
4.5 Мобильный телефон и портативная упаковка продукта 37
4.6 Резюме 38
Глава 5 Электронная производительность электронного пакета
5.1 План электричества 40
5.2 Конфигурация сигнальной линии 42
5.3 Рассмотрим для распределения энергии 44
5.4 Электромагнитное помехи (EMI) 45
5.5 Резюме 45
Глава 6 Упаковка для чипов
6.1 Функция однораздельной упаковки 48
6,2 типа однопакольной упаковки 49
6.3 Особенности упаковки 50
6.4 Материалы и поделки 54
6.5 Характеристики однородной упаковки 56
6.6 Надежность однополушной упаковки 57
6.7 Обзор инкапсуляции с мульти -хип
6.8 Функция мульти -хип -модуля 58
6.9 Характеристики мульти -хип -модуля 58
6.10 Большая плата нагрузки модуля чипа 61
6.11 Меры предосторожности для дизайна многоцветного модуля 61
6.12 Резюме 62
Глава 7 Управление отоплением и отоплением
7.1 Важность рассеяния тепла упаковки 64
7.2 Производительность рассеяния тепла в упаковке 65
7.3 Тепло рассеяние электронной системы 66
7.4 Термическое управление 67
7.5 Нагрев электронной упаковки 69
7.6 Резюме 72
Глава 8 Проводка шапок пакета массива
8.1 Сложность проводки 74
8.2 НЕ -ПУЛЛАЛЬНАЯ МАТРИКСКАЯ Проводка 76
8.3 Конфигурация массивов на воздействие производства платы 77
8.4 Резюме 78
ГЛАВА 9 УПРАВЛЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЯ
9.1 Керамическая доска перевозчика 80
9.2 Стеклянная керамика 82
9.3 пластиковая нагрузка 83
9.4 Типичная процесс платы 84
9.5 Ограничения на традиционные технологии и преимущества HDI Technology 86
9.6 Повышение метода слоя 86
9.7 Основная технология пластиковой упаковки нагрузки 87
9.8 Материалы пластиковой упаковки 98
9.9 Ультра -типичные и сгибательные требования 102
9.10 *Окончательная обработка поверхности 103
9.11 Создание металлических блоков 104
9.12 Пластическая упаковочная доска надежность 105
9.13 Проверка готового продукта 106
9.14 Резюме 108
ГЛАВА 10 ПАКДАРНЫЙ ПРОЕКТ
10.1 Тип упаковки 111
10.2 Комбинация ключей 112
10.3.
10.4 Инвертированный чип 122
10.5 Резюме 131
Глава 11 Упаковочные материалы и поделки
11.1 упаковочный материал 134
11.2 Процесс упаковки 138
11.3 Фильм -технология 139
11.4 Резюме 141
Глава 12 упаковки CBGA и пакет CCGA
12.1 Технология упаковки 145
12.2 Пратовая сборка 146
12.3 Электрическая производительность 148
12.4.
12.5 Приложение преимущество 148
12.6 Режим неисправности и обнаружение 149
Глава 13 PBGA Package и пакет TBGA
13.1 Применение PBGA упаковки 153
13.2 Процесс производства PBGA упаковки 154
13.3 Производительность рассеяния тепла PBGA упаковки 154
13.4 Электрическая производительность PBGA упаковки 155
13.5 Надежность упаковки PBGA 155
13,6 TBGA Package 156
13.7 Резюме 158
Глава 14 Чип -Учебный пакет
14.1 Преимущества и недостатки упаковки чип -рубежа 160
14.2 Технология упаковки чип -лист 160
14.3 Надежность упаковки чип -рубежа 163
14.4 Заполните внизу 163
14.5 Резюме 164
ГЛАВА 15 МИКРОЕЛЬКЕКТА СИСТЕМА
15.1 Основные функции 166
15.2 Типичные ремесла: осаждение тонкого пленки и травление 167
15.3 Технология упаковки 167
15.4 Типичные электрические компоненты микрокомпьютера 168
15.5 Режим сбоя 170
15.6 Резюме 170
Глава 16 Стерео пакет
16.1 Типичная стратегия для увеличения плотности упаковки 173
16.2 Преимущества трехмерной упаковки 175
16,3 с трехмерная структура упаковки 175
16.4 S Трехмерная технология упаковки 178
16.5 Резюме 184
Глава 17 Электрические характеристики пакета
17.1 Проверка испытания на электрическую производительность 186
17.2 План испытаний на электрические характеристики 187
17.3 Директивный тест 189
17.4 Тест на конденсатор и сопротивление 190
17.5 Проверка дизайна 190
17.6 Резюме 190
Глава 18 Достоверность потенциала
18.1 Описание надежности 194
18.2 Необходимость упаковки 195
18.3 Запечатывание упаковки 196
18.4 Испытание на ускорение упаковочных материалов 197
18.5 Надежность упаковочных плат с высокой плотностью 199
18.6 Улучшение надежности 199
18.7 Распродажа электрической производительности 202
18.8 Резюме 204
Глава 19 Сборка платы
19.1 План размещения компонентов 206
19.2 Technology Technology 207 207
19.3 Компонент поверхностной пасты 212
19.4 Ассамблея Тонгку 213
19.5 Связанные темы 215
19.6 Конструкция и управление процессом 216
19.7 Точные меры предосторожности 216
Глава 20 тест после сборки
20.1 Метод проверки обычной упаковки массива 218
20.2 Общие дефекты сборки, инкапсулированные упаковкой массива 221
20.3 Сборка надежности упаковки массива 223
