8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Подлинная книжная технология анализа PCB PCB (№ 2 Edition)

Цена: 1 930руб.    (¥91.3)
Артикул: 609989808892

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:世纪书缘图书专营
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥33.5708руб.
¥35740руб.
¥60.11 270руб.
¥34.6732руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии


Параметры продукта

Технология анализа сбоев печатной платы (2 -е издание)
      Ценообразование138.00
ИздательScience Press (Китай)
Издание1
Опубликованная датаНоябрь 2019 года
формат16
авторЧжоу Бо
УкраситьОплата в мягкой обложке
Количество страниц0
Число слов0
Кодирование ISBN9787030631961
масса0

Введение

Содержание этой книги поступило из передовых предприятий по производству печатных схем моей страны.Автор использует общий режим отказа в качестве отправной точки.

В этой книге есть 7 глав. Исследование, приложение перечисляет соответствующие стандарты.



Оглавление

ГЛАВА 1 Общая технология анализа пластинга PCB

1.1 Анализ скольжения 1

1.2 Ультразвуковой сканирующий анализ 3

1,3 x -Ray -анализ 5

1.4 Анализ оптического контура 7

1,5 Сканирование электронного микрокомпономного анализа 9

1,6 x -ray Энергетический спектр Анализ 12

1.7 Анализ инфракрасного спектра 14

1.8 Обнаружение и анализ позиционирования с коротким циклом 18

1.9 Анализ инфракрасной тепловой визуализации 21

1.10 Тепловой анализ 23

1.10.1 Анализ веса тепла RE (TGA) 24

1.10.2 Статический тепловой механический анализ (TMA) 25

1.10.3 Динамический тепловой механический анализ (DMA) 28

1.10.4 Дифференциальный анализ тепла объема сканирования (DSC) 30

Глава 2 Анализ сбоев платы.

2.1 Механизм Invality 34

2.2 Проватный анализ 40

2.3 Случай провального анализа 43

2.3.1 Слой между внешним слоем медной фольги и клеяными таблетками 43

2.3.2. Расположение между липкой и липкой смолой 45

2.4.3 Области между клейкой листовой смолой и коричневой пленкой 55

2.3.4 Слоистый слой между стеклянным волокном и смолой 64

2.3.5 Слоистый слой между медным слоем базовой платы и смолой 71

Глава 3 Анализ сварных разломов платы

3.1 Провальный механизм 78

3.2 Идея провального анализа 78

3.3 Случай провального анализа 81

3.3.1 Nickel Gold Board 82

3.3.2 Оловянная доска 94

3.3.3 Серебряная доска 108

3.4.4 Правление OSP 113

Глава 4 Анализ

4.1 Обзор 119

4.2 Провальный механизм 123

4.2.1 Ключевые параметры неправильные 123

4.2.2 Размер кучи не соответствует диаметру золотой линии 125

4.2.3 Аномалии слоя.

4.2.4 Прочность материала составляет менее 129

4.2.5.

4.3 Проватный анализ мышление 130

4.4 Случай провального анализа 132

4.4.1 Аномалии на покрывании 132

4.4.2.

4.4.3 Загрязнение поверхности 141

4.4.4 Сила доски меньше 142

Глава 5 Анализ направления платы платы

5.1 Обзор 147

5.2 Лисабильный механизм 147

5.3 Идея провального анализа 149

5.4 Случай провального анализа 153

5.4.1 Line Open Road 153

5.4.2.

5.4.3.

5.4.4 Внутреннее взаимосвязь (сбой ICD) 183

Глава 6 Анализ неисправности плачевой изоляции

6.1 Обзор 187

6.2 Лиз Механизм 188

6.2.1 Короткий замыкание 188

6.2.2 Электрохимическая миграция/коррозия 189

6.2.3 Высокое расстройство 193

6.3. Проватный анализ анализа 194

6.4 Случай анализы провалов 199

6.4.1 Короткая сбой 199

6.4.2 Проводящий анодный проволоки (CAF) 204

6.4.3 Химическая коррозия 206

Глава 7 Исследование анализа анализа платы за регистрацию.

7.1 Enig Pole Ring Crack Crack Fairy Analysess 212

7.1.1 Образец.

7.1.2 Подтверждение позиции отказа 213

7.1.3 Анализ причины отказа 214

7.1.4 Проверка основной причины 216

7.1.5 Анализ выводов и предложений по улучшению 217

7.2 Анализ сбой кипящей доски 218

7.2.1 Сказочная информация 218

7.2.2 Подтверждение позиции отказа 218

7.2.3 Анализ причины сбоя 220

7.2.4 Проверка основной причины 222

7.2.5 Анализ выводов и предложений по улучшению 224

7.3.

7.3.1 Сказочная информация 224

7.3.2 Подтверждение явления сбоя 224

7.3.3 Анализ причины отказа 225

7.3.4 Проверка основной причины 227

7.3.5 Анализ выводов и предложений по улучшению 229

Приложение Стандарт решения об отказе от платы

Приложение 1 Стандарты, связанные с слоем 231

Приложение 2 Сварная сварка Стандарт 232

Приложение 3 Стандарты, связанные с золотой кондиционированием 235

Приложение 4 Стандарты, связанные с поворотом и изоляцией, 237