8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Оборудование для вакуумного покрытия Zhang Yichen Zhang Yichen Фактическая толщина стенки и толщина стен

Цена: 418руб.    (¥23.2)
Артикул: 609902250653

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:立卓图书企业店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥1091 960руб.
¥47.6856руб.
¥52.07937руб.
¥50.44907руб.


Параметры продукта

Вакуумное оборудование для покрытия
Ценообразование26.00
ИздательMetallurgical Industry Press
Версия1
Опубликованная датаАвгуст 2009
формат32
авторЧжан Йихен
Украсить
Количество страниц0
Число слов0
Кодирование ISBN9787502450144

Введение

«Вакуумное оборудование для покрытия» подробно описывает метод проектирования оборудования для вакуумного покрытия и выбор расчетов проектирования и проектных параметров компонентов оборудования для покрытия.Книга разделена на 13 глав, которые в основном объясняют структуру вакуумного покрытия, рамки заготовки из покрытия, устройства измерения нагрева и температуры машины для вакуумного покрытия, выхлопной системы вакуумного покрытия, импорта вакуумной зарядки и зарядки и зарядки вакуумных Движение и оборудование для покрытия распылительного покрытия Проектирование и расчет толщины системы подачи газа, источника паряка, магнитной цели управления и толщины пленки распыляющего покрытия.
«Оборудование для вакуумного покрытия» очень практично, подходит для проектирования и производства оборудования для вакуумного покрытия, применения оборудования для вакуумного покрытия и т. Д., Такой как технология вакуумного покрытия, технологический персонал, которые занимаются проектированием, оборудованием и техническими текстовыми материалами. и справочники связанных учителей и студентов, связанных с колледжами и университетами.

Оглавление

1 Обзор дизайна оборудования для вакуумного покрытия
2 Расчет конструкции конструкции конструкции вакуумного покрытия.
2.1 Основные принципы дизайна
2.1 2 Выбор материала и требования к сварке в комнате для покрытия
2.2.1 Выбор материала
2.2.2 Требования к сварке
2.3 Расчет толщины стенки камеры покрытия
2.3.1 Толщина расчета стенки в комнате для покрытия
2.3.2 Фактическая толщина стенки и толщина стенки в покрывающей комнате
2.3.3 Зуи толщина маленькой стены в покрывающей комнате
2.4 Расчет дизайна камеры камеры в форме камеры
2.4.1 Основные параметры дизайна цилиндрического покрытия
2.4.2 Расчет прочности (толщина стенки) камеры цилиндрического покрытия
2.4.3 Конструкция арматурного круга цилиндра внешнего давления
2.4.4 Упрощенная обработка позволяет отклонять
2.4.5 Расчет толщины стенки в комнате для покрытия
2.5 Дизайн конусообразных оболочек
2.6 Дизайн оболочки коробки
2.7 Тест под давлением
2.8 дизайн дверей вакуумного покрытия.
2.9 Охлаждение в камере вакуумного покрытия

3 Дизайн механизма подъема покрытия
3.1 Механизм подъема машины с вертикальным покрытием реальной вакуумной комнаты
3.1.1 Механическое подъемное агентство
3.1.2 Гидравлическое подъемное агентство
3.1.3 Механизм подъема в сочетании с пневматическим гидравлическим давлением
3.2 Сброс в вакуумной камере

4 Дизайн семинаров с покрытием
4.1 Обычная рама заготовки
4.1.1 Планета управляет рама заготовки
4.1.2 Трение трансмиссионной стойки
4.1.3 Трансмиссионная передача Gongchen Fringe
4.1.4
4.2 Скорость рамы заготовки

5 Устройство измерения нагрева и температуры вакуумного покрытия
5.1 Метод отопления и устройство
5.2 Метод измерения температуры и устройство
5.3 Vacuum ведущий дизайн в помещении

6 Механизм перегородки вакуумного покрытия
7 вакуумная машина для машины для машины
7.1 вакуумная система для оборудования для покрытия
7.1.1 Типичная высокая вакуумная система для обычного оборудования для покрытия
7.1.2 Chao High Vacuum System
7.2 Проектирование выхлопной системы вакуумного покрытия
7.2.1 Оборудование для вакуумного покрытия для системы газового рисунка
7.2.2 Расчет воздушной дефляции воздушной системы машины для покрытия
7.2.3 Выбор вакуумных насосов

8 вакуумная внутренняя экспортная конструкция экспорта и гида по движению
8.1 Дизайн структуры экспорта инструктора
8.1.1. Проверьте требования к конструкции экспорта ввода.
8.1.2 Структурная форма экспортируемой части
8.2 Дизайн структуры экспорта движения
8.2.1 Обычный динамический уплотненный уплотнение.
8.2.2 Магнитное движение герметизационного движения импорта Экспорта
8.2.3 Металлическая пульсная трубка
8.2.4 Структура экспортного движения магнитного движения движения

9 Дизайн
9.1 Принцип проектирования системы газовой газовой системы питания
9.2 Дизайн конструкции структуры системы фильтра
9.2.1 Тип и структура газовой газовой системы
9.2.
9.2.3 Расчет анализа
9.3 Дизайн метода надувного управления
9.3.1 Стабильный и надувный контроль с закрытым давлением воздуха и надувным
9.3.2 Контроль инфляции качества контроллера инфляции
9.4 Расчет времени атмосферного времени в вакуумной комнате

10 Дизайн структуры электромагнитного экрана
10.1 Обзор оборудования для вакуумного покрытия
10.2 Дизайн экранирования электромагнитного излучения

11 Расчет дизайна источника паряка
11.1 Тепловой расчет тепло -тепло -теплового источника паряка
11.2 Расчет проектирования пропаренной эвафизики
11.2.1 Расчет параметров филаментации
11.2.2 Определение положения магнитной поляризационной катушки и положения филамента
11.2.3 Калории, требуемые, когда мембрана испаряется
11.2.4 Источник водяного охлаждения
11.2.5. Беспопасенный источник парящего источника пистолета e -типа
11.2.6 Проектирование и установка многогранного источника паряка
11.3 Структурная конструкция источника испарения чувствительного нагрева
11.3.1 1 Дизайн
11.3.2 Выбор источника питания и частоты
11.4 Характеристики испарения и распределение толщины источника испарения
11.4.1 точка напая на паря с распределением толстой мембраны
11.4.2 Маленькая плоская плоская испарительная пленка.
11.4.3 Источник кругового испарения
11.4.4 Источник испарения прямоугольной плоскости
11.4.5 Относительное положение источника паряки и субстрата

12 Дизайн магнитной голени
12.1 Принципы проектирования целевого магнитного поля
12.1.1 Выбор прочности магнитного поля
12.1.2 Магнитное поле.
12.1.3 Прямоугольная целевая кривая конструкция магнитного поля
12.1.4 Метод улучшения дизайна магнитного поля
12.2 Расчет конструкции магнитного поля магнитных целей управления
12.2.1 Целевое магнитное поле в трехмерной системе координат в правом
12.2.2 Магнитное поле прямоугольной плоскости магнитной мишени распыления
12.2.3 Расчет расчета магнитного поля круглая плоскостная магнитная сельская цель
12.2.4 Расчет магнитного поля коаксиального цилиндрического кольцевого разброса
12.2.5 Магнитное поле вычисления коаксиальной цилиндрической магнитной мишени распыления
12.2.6 Расчет расчета магнитного поля цели цели плеска S -пистолета
12.3 Улучшение структуры графических магнитных целей управления
12.3.1 Целевая структура спортивного магнитного поля
12.3.2 Двойное кольцо комбинированная структура магнитного полюса
12.3.3 Комбинированная целевая структура магнитного поля
12.3.4 Структура целевой структуры диверсии магнитного поля
12.3.5 Целевая структура других магнитных форм
12.4 Постоянные магнитные и магнитные проводящие конструкции
12.4.1 Постоянный материал магнита
12.4.2 Магнитная амортизация
12.5 Конструкция анода и защитной крышки
12.5.1 Anode Design
12.5.2 Экранирующий дизайн
12.6. Проектирование и расчет целевой системы водяного охлаждения целевого охлаждения
12.6.1 Расчет скорости потока охлаждающей воды
12.6.2 Расчет внутреннего диаметра охлаждающей водной трубы
12.6.3 Длина охлаждающей воды
12.7 Выбор дизайна целевого материала
12.7.1 Типы целевых материалов
12.7.2 Принципы выбора целей
12.7.3 Технические требования для целевых материалов
12.7.4 Связь между целью и катодной задней платой
12.7.5 Общие цели
12.8 Метод проектирования цели магнитного всплеска
12.8.1 Метод анализа целевого дизайна
12.8.2 Программа проектирования целевого дизайна магнитного управления
13 Толщина толщины пленки распыляющегося покрытия
13.1 Причины и факторы распыления покрытия неравномерности
……



Чтение в Интернете

В связи с развитием национальной экономики моей страны применение оборудования для вакуумного покрытия в отрасли становится все более и более широко используемым, и различные потребности в различных областях выдвигают растущие требования для проектирования оборудования для вакуумного покрытия.Хотя уровень проектирования и производства оборудования для вакуумного покрытия в моей стране достиг больших успехов в последние годы, в целом общие проектные мощности и уровень производства оборудования для внутреннего вакуумного покрытия не высоки, и в конкурсе трудно участвовать в конкуренции в конкуренции в конкурсе. Международный рынок с точки зрения разновидностей и качества.Следовательно, необходимо усилить проектирование и разработку оборудования для вакуумного покрытия с высоким уровнем.
До 1980 -х годов проектирование оборудования для вакуумного покрытия была основана на теоретическом анализе и модельных экспериментах.Исследователи используют теоретические формулы для решения проблем, возникающих при проектировании оборудования для вакуумного покрытия.Например, проблема анализа магнитного поля.Исходя из этого, постоянная система магнитов превращается в физическую модель Дизайн до производства, цикл, длинный цикл, высокие затраты и высокие риски.Разработка компьютерных технологий привела к введению численного анализа в проектирование магнитных распылительных машин и связанных компонентов.Использование компьютерного программного обеспечения для имитации важных компонентов магнитных распылительных машин, таких как магнитные катодные цели, источники ионов, вакуумные дома, обогреватель и т. Д., что не только значительно улучшает уровень проектирования и производства магнитных разбросов. Важный прорыв в методе проектирования оборудования для вакуумного покрытия.На этом этапе, связанные с иностранным вакуумным оборудованием для исследований и разработчиков и компаний, сформировали несколько зрелых компьютерных программных программ для оборудования для вакуумного покрытия и конструкции связанных с ними устройств.Функционально говоря, эти программные программные обеспечения разделены на программное обеспечение для анализа электромагнитного поля, программное обеспечение для анализа магнитного распыления и анализ осадочных поведений, программное обеспечение для анализа тепловых полетов, программное обеспечение для анализа институциональной динамики и программное обеспечение динамического анализа динамического анализа нагрузки.Эти программные материалы используются для проектного анализа проектирования и анализа электромагнитных полей, температурных полей, полей давления распределения газа и вакуумных комнат, которые играют положительную роль в проектировании и производстве оборудования для вакуумного покрытия и связанных с ними устройств.