8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 17.98 руб.

Подлинная книга Электронная технология упаковки и приложения Lin Dinghao PCB Advance Manufacturing Technology

Цена: 2 358руб.    (¥131.1)
Артикул: 609184692614

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:恒久图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 365.42 2564 603руб.
¥55.61 000руб.
¥109.021 961руб.
¥25.8464руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии


Товарные параметры.jpg

Технология и применение электронной упаковки
      Ценообразование138.00
ИздательScience Press (Китай)
Версия1
Опубликованная датаНоябрь 2019 года
формат16
авторЛин Дингхао
УкраситьЛиния блокировки
Количество страниц225
Число слов356000
Кодирование ISBN9787030624635
масса0

Введение. JPG

Эта книга“ PCB Advanced Manufacturing Technology&Rdquo;Эта книга основана на производстве электронных продуктов и литейной промышленности и вводит технологии и приложения для электронных упаковок с точки зрения отрасли.

В этой книге есть 20 глав. Упаковка, упаковка CCGA и CCGA, упаковка PBGA, упаковка TBGA, упаковка чипа -града, микроэлектромеханическая система, трехмерные технологии, связанные с упаковкой и приложения, а также надежность и проверка упаковки.



Каталог. JPG

Глава 1 Обзор технологии электронной упаковки

1.1 Электронная система упаковки 3 Уровень 3

1.2 Системная технология и пакет 5

1.3 Разработка интеллектуальной электронной системы 6

1.4 Форма упаковки и эффективность упаковки 7

1.5 Влияние электрики, машин и материалов 9

1.6 Резюме 10

Глава 2 Обзор полупроводникового устройства

2.1 Основные особенности полупроводниковых материалов 12

2.2 PN Jie 14

2.3 Интегрированная схема 14

2.4 Упаковка и рассеяние тепла 17

2.5 Тип упаковки 18

2.6 Тенденция развития упаковки 23

2.7 Резюме 23

Глава 3 Необходимость и характеристики герметизации

3.1 Характеристики различных технологий упаковки 26

3.2 Не -гас -плотность технология герметизации 28

3.3 Технология газового уплотнения 30

3.4 Резюме 32

Глава 4 Пакет в системном приложении

4.1 Влияние упаковки на производительность системы 34

4.2 Упаковка автомобильной электронной системы 35

4.3 Упаковка потребительской электроники 36

4.4 Микроэлектрическая электрическая система пакет 37

4.5 Мобильный телефон и портативная упаковка продукта 37

4.6 Резюме 38

Глава 5 Электронная производительность электронного пакета

5.1 План электричества 40

5.2 Конфигурация сигнальной линии 42

5.3 Рассмотрим для распределения энергии 44

5.4 Электромагнитное помехи (EMI) 45

5.5 Резюме 45

Глава 6 Упаковка для чипов

6.1 Функция однораздельной упаковки 48

6,2 типа однопакольной упаковки 49

6.3 Особенности упаковки 50

6.4 Материалы и поделки 54

6.5 Характеристики однородной упаковки 56

6.6 Надежность однополушной упаковки 57

6.7 Обзор инкапсуляции с мульти -хип

6.8 Функция мульти -хип -модуля 58

6.9 Характеристики мульти -хип -модуля 58

6.10 Большая плата нагрузки модуля чипа 61

6.11 Меры предосторожности для дизайна многоцветного модуля 61

6.12 Резюме 62

Глава 7 Управление отоплением и отоплением

7.1 Важность рассеяния тепла упаковки 64

7.2 Производительность рассеяния тепла в упаковке 65

7.3 Тепло рассеяние электронной системы 66

7.4 Термическое управление 67

7.5 Нагрев электронной упаковки 69

7.6 Резюме 72

Глава 8 Проводка шапок пакета массива

8.1 Сложность проводки 74

8.2 НЕ -ПУЛЛАЛЬНАЯ МАТРИКСКАЯ Проводка 76

8.3 Конфигурация массивов на воздействие производства платы 77

8.4 Резюме 78

ГЛАВА 9 УПРАВЛЕНИЯ ТЕХНОЛОГИЯ

9.1 Керамическая доска перевозчика 80

9.2 Стеклянная керамика 82

9.3 пластиковая нагрузка 83

9.4 Типичная процесс платы 84

9.5 Ограничения на традиционные технологии и преимущества HDI Technology 86

9.6 Повышение метода слоя 86

9.7 Основная технология пластиковой упаковки нагрузки 87

9.8 Материалы пластиковой упаковки 98

9.9 Ультра -типичные и сгибательные требования 102

9.10 *Окончательная обработка поверхности 103

9.11 Создание металлических блоков 104

9.12 Пластическая упаковочная доска надежность 105

9.13 Проверка готового продукта 106

9.14 Резюме 108

ГЛАВА 10 ПАКДАРНЫЙ ПРОЕКТ

10.1 Тип упаковки 111

10.2 Комбинация ключей 112

10.3.

10.4 Инвертированный чип 122

10.5 Резюме 131

Глава 11 Упаковочные материалы и поделки

11.1 упаковочный материал 134

11.2 Процесс упаковки 138

11.3 Фильм -технология 139

11.4 Резюме 141

Глава 12 упаковки CBGA и пакет CCGA

12.1 Технология упаковки 145

12.2 Пратовая сборка 146

12.3 Электрическая производительность 148

12.4.

12.5 Приложение преимущество 148

12.6 Режим неисправности и обнаружение 149

Глава 13 PBGA Package и пакет TBGA

13.1 Применение PBGA упаковки 153

13.2 Процесс производства PBGA упаковки 154

13.3 Производительность рассеяния тепла PBGA упаковки 154

13.4 Электрическая производительность PBGA упаковки 155

13.5 Надежность упаковки PBGA 155

13,6 TBGA Package 156

13.7 Резюме 158

Глава 14 Чип -Учебный пакет

14.1 Преимущества и недостатки упаковки чип -рубежа 160

14.2 Технология упаковки чип -лист 160

14.3 Надежность упаковки чип -рубежа 163

14.4 Заполните внизу 163

14.5 Резюме 164

ГЛАВА 15 МИКРОЕЛЬКЕКТА СИСТЕМА

15.1 Основные функции 166

15.2 Типичные ремесла: осаждение тонкого пленки и травление 167

15.3 Технология упаковки 167

15.4 Типичные электрические компоненты микрокомпьютера 168

15.5 Режим сбоя 170

15.6 Резюме 170

Глава 16 Стерео пакет

16.1 Типичная стратегия для увеличения плотности упаковки 173

16.2 Преимущества трехмерной упаковки 175

16,3 с трехмерная структура упаковки 175

16.4 S Трехмерная технология упаковки 178

16.5 Резюме 184

Глава 17 Электрические характеристики пакета

17.1 Проверка испытания на электрическую производительность 186

17.2 План испытаний на электрические характеристики 187

17.3 Директивный тест 189

17.4 Тест на конденсатор и сопротивление 190

17.5 Проверка дизайна 190

17.6 Резюме 190

Глава 18 Достоверность потенциала

18.1 Описание надежности 194

18.2 Необходимость упаковки 195

18.3 Запечатывание упаковки 196

18.4 Испытание на ускорение упаковочных материалов 197

18.5 Надежность упаковочных плат с высокой плотностью 199

18.6 Улучшение надежности 199

18.7 Распродажа электрической производительности 202

18.8 Резюме 204

Глава 19 Сборка платы

19.1 План размещения компонентов 206

19.2 Technology Technology 207 207

19.3 Компонент поверхностной пасты 212

19.4 Ассамблея Тонгку 213

19.5 Связанные темы 215

19.6 Конструкция и управление процессом 216

19.7 Точные меры предосторожности 216

Глава 20 тест после сборки

20.1 Метод проверки обычной упаковки массива 218

20.2 Общие дефекты сборки, инкапсулированные упаковкой массива 221

20.3 Сборка надежности упаковки массива 223



Об авторе
Лин Дингхао