Официальная подлинная встроенная технология серийных автобусов с высоким скоростью: на основе реализации FPGA и применения Zhangfeng Electronics Industry Press Внедрение системы архитектуры автобусов.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Цель читателя:
 
Amatalize   запись
Глава 1 
Глава 1  3
1.1&Nbsp; 3
1.2  5
1.2.1  6
1.2.2  7
1.2.3  9
1.2.4 ATA/SATA—— 10
1.3  12
1.3.1  12
1.3.2 —— 13
1.3.3 —— 15
1.3.4  18
1.3.5 —— 19
1.3.6 —— 21
1.3.7 —— 22
1.3.8 —— 23
1.4&Анализ причин и эффективности трех революционных причин и эффективности в поле шины 25
1.5  28
1.6  29
1.6.1  30
1.6.2  30
1.6.3  31
1.6.4 —— 32
1.7  ссылка 34
Глава 2 
Глава 2  39
2.1  39
2.2 —— 40
2.3  42
2.3.1  42
2.3.2  43
2.3.3  44
2.4  45
2.4.1 —— 45
2.4.2 —— 54
2.4.3  59
2.5 —— 61
2.5.1 —— 61
2.5.2 —— 63
2.5.3 —— 64
2.5.4  64
2.5.5  66
2.6  Резюме 67
2.7 —&Mdash; 67
2.8  ссылка 69
Глава 3  71
3.1  71
3.2  74
3.2.1  74
3.2.2  76
3.2.3  77
3.2.4  79
3.2.5  80
3.3  82
3.3.1 —— 83
3.3.2  83
3.3.3  88
3.3.4  99
3.4  Резюме 104
3.5  ссылка 104
Глава 4  105
4.1 —— 105
4.1.1  105
4.1.2  107
4.1.3 SRIO VS PCIE VS Ethernet VS Others 108
4.2  110
4.2.1  110
4.2.2  111
4.2.3  113
4.2.4  115
4.2.5  115
4.2.6  117
4.3  117
4.3.1  118
4.3.2  126
4.3.3  128
4.3.4  130
4.4  131
4.4.1  131
4.4.2  131
4.4.3  133
4.4.4  137
4.4.5  139
4.4.6  142
4.5  Резюме 144
4.6 —— 145
4.7  ссылка 146
Глава 5  149
5.1  149
5.2  151
5.2.1  151
5.2.2  151
5.2.3  153
5.2.4  153
5.2.5 —— 154
5.3  157
5.3.1  157
5.3.2  158
5.3.3  171
5.3.4  173
5.3.5  174
5.3.6  175
5.4  Резюме 176
5.5 —— 177
5.6  ссылка 178
Глава 6  181
6.1  181
6.2  181
6.2.1  181
6.2.2  182
6.2.3  184
6.2.4  185
6.3  188
6.3.1  188
6.3.2  192
6.3.3  194
6.3.4  196
6.4  Резюме 198
6.5 —— 198
6.6  ссылка 199
Глава 7  201
7.1  202
7.1.1  202
7.1.2  203
7.1.3  205
7.1.4 —— 208
7.1.5 —— 209
7.1.6  210
7.2  211
7.2.1  211
7.2.2  212
7.2.3  213
7.3  216
7.3.1  216
7.3.2  218
7.3.3&OOB Communice of NBSP; 226
7.3.4&Анализ уровня ссылки и ключевой анализ протокола NBSP; 228
7.3.5&Анализ применения слоя NBSP; 231
7.3.6  231
7.4  Резюме 232
7.5 —— 234
7.6  ссылка 236
Глава 3 
Глава 8  239
8.1  239
8.2  241
8.3  242
8.3.1  тип разъема 242
8.3.2  245
8.3.3  248
8.3.4  249
8.4  251
8.4.1  251
8.4.2  252
8.4.3  253
8.5  Резюме 253
8.6  ссылка 254
Глава 9  255
9.1  255
9.2  257
9.3&Типичное применение NBSP; 259
9.4  260
9.5  265
9.5.1  265
9.5.2  266
9.5.3  267
9.6  270
9.7  Резюме 270
Введение в содержание:
  Уровень) и программное обеспечение (протоколы связи), приложение вводится во встроенное поле, используемое в взаимосвязи, платы и оборудования для оборудования для встроенных систем.Эта книга в основном включает в себя технологию последовательных шин с высокой скоростью во встроенных системах, а скорость передачи увеличивается в Гбит / с.本书首先按时间的先后顺序梳理出计算机和嵌入式系统中常用的总线技术；然后介绍并基于 FPGA 实现了目前嵌入式系统中常用的高速串行总线技术 如 Serdes 、 jesd204 、 srio 、 pcie 、 Аврора и автобусная автобуса фокусируются на технологии терминала.