8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Электромагнитная совместимость и плата печатной платы (теоретический дизайн и проводка) (Соединенные Штаты) Монтчер Мончелс с издательским домом для людей и телекоммуникациях.

Цена: 571руб.    (¥27)
Артикул: 43957489061

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:虎彩图书专营
Адрес:Хэбэй
Рейтинг:
Всего отзывов:65603
Положительных:65603
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥26550руб.
¥12254руб.
¥18381руб.
¥35.5751руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

  • краткое введение:
    «Электромагнитная совместимость и печатная плата» анализируют и изучают проблемы, связанные с электромагнитной совместимостью (EMC) и печатные платы (ПХБ) с точки зрения теории, дизайна и проводки.Главы с 1 по 3 представлены основными принципами EMC, EMC в PCB и EMC в дизайне компонентов. принципы.В главах 7-9 обсуждаются целостность сигнала и принцип заземления в перекрестных помещениях, терминалах трассировки PCB и проводки PCB.
  • Оглавление:
    Глава 1 Основные принципы электромагнитной совместимости 1

    1.1 Основное определение 2

    1.2 Некоторые общие проблемы с электромагнитной совместимостью для инженеров -дизайнеров 3

    1.2.1 Спецификация 3

    1.2.2 РЧ -интерференция 3

    1.2.3 Электростатический разряд (ESD) 4

    1.2.4 Вмешательство электроэнергии 4

    1.2.5 Самодоступность 4

    1.3 Электромагнитная среда 4

    1.4 Необходимость соблюдения кода (краткая история EMI) 8

    1.5 Потенциальные уровни излучения EMI/RFI для незащищенных продуктов 9

    1,6 Метод шумовой связи 10

    1.7 Природа помех 12

    1.7.1 Частота и время (преобразование Фурье: временной домен—Частотная область) 13

    1.7.2 Амплитуда 13

    1.7.3 импеданс 14

    1.7.4 Размер 14

    1,8 ПХБ и антенна 14

    1.9 Причины для системного уровня EMI 15

    1.10 Сводка управления электромагнитным излучением 16



    Глава 2 EMC в PCB 17

    2.1 EMC и PCB 17

    2.1.1 провода и следы печатной платы 18

    2.1.2 Резистор 19

    2.1.3 Конденсатор 19

    2.1.4 Индуктор 19

    2.1.5 Трансформатор 20

    2.2 Электромагнитная теория 20

    2.3 Соединение между источником электрического поля и источником магнитного поля 22

    2.4 Упрощение уравнений Максвелла——Дальнейшее объяснение 25

    2.5 Концепция удаления потока (минимизация потока) 27

    2.6 Эффект кожи и самоиндукция свинца 28

    2.7 Общий режим и дифференциальный режим ток 30

    2.7.1 Дифференциальный режим ток 31

    2.7.2 Радиация дифференциального режима 31

    2.7.3 Общий режим ток 32

    2.7.4 Радиация общего режима 34

    2.7.5 Преобразование между дифференциальными и общими модами 34

    2.8 Скорость распространения 35

    2.9 Критическая частота (λ/20) 36

    2.10 Основные принципы и понятия для подавления РЧ энергии 37

    2.10.1 Основной принцип 37

    2.10.2 Базовая концепция 37

    2.11 Резюме 38



    Глава 3 Компоненты и электромагнитная совместимость 40

    3,1 Скорость края 40

    3.2 Потребление энергии входной энергии 43

    3.3 Смещение часов 44

    3.3.1 Смещение рабочего цикла 45

    3.3.2 Смещение от выхода к выходу 45

    3.3.3 Часть к частям смещение 45

    3.4 Компонентный пакет 46

    3,5 Потенциал грунта скачка 50

    3.6 Ведущий к свинцовым конденсаторам 53

    3.7 Заземляющий радиатор 53

    3.8 Силовая фильтрация тактового источника 56

    3.9 Радиационные соображения в интегрированных цепях 58

    3.10 Резюме 60



    Глава 4 Зеркальная поверхность 61

    4.1 Обзор 61

    4.2 5/5 Правило 63

    4.3 Как работает зеркальный слой 63

    4.3.1 Индуктивность 63

    4.3.2 Местная индуктивность 63

    4.3.3 Локальная взаимная индукция 64

    4.3.4 Реализация и концепция зеркального слоя 66

    4.4 Заземляющие и сигнальные петли (без вихревого тока) 68

    4.4.1 Контроль площади петли 69

    4.5 Соотношение сторон——Расстояние между заземляющими соединениями 71

    4.6 Зеркальный слой 73

    4.7 Зеркальный слой поврежден 74

    4.8 Межслойный прыжок—Заявление о прохождении 76

    4.9 Слор разделение 78

    4.10 Метод разделения 79

    4.10.1 Функциональная подсистема 79

    4.10.2 Статическая область 80

    4.11 Изоляция и раздел (траншеи) 80

    4.11.1 Метод 1: Изоляция 81

    4.11.2 Метод 2: Постройте мост 81

    4.12 Interconnect и RF возвращается ток 84

    4.13 Ключевые точки для односторонней и двухсторонней проводки панели 85

    4.14 Система заземления сетки 88

    4.15 Локализованное заземление 90

    4.16 Резюме 92



    Глава 5 Обход и развязка 94

    5.1 Reonance Обзор 94

    5.1.1 Series Resonance 95

    5.1.2 Параллельный резонанс 95

    5.1.3 Параллельный C-серия RL Resonance (анти-резонансная схема) 95

    5.2 Физические характеристики 96

    5.2.1 Импеданс 96

    5.2.2 Хранение энергии 98

    5.2.3 Резонанс 98

    5.2.4 Преимущества источника питания и самолетов заземления 100

    5.3 Параллельный конденсатор 102

    5.4 конденсаторы для слоя мощности и плоскости заземления 103

    5.4.1 Скрытый конденсатор 106

    5.4.2 Расчет значений емкости источника питания и плоскости заземления 106

    5.5 Индуктор длины свинца 107

    5.6 Установка 107

    5.6.1 Power Board 107

    5.6.2 Развязка конденсатора 108

    5.7 Выбор развязки конденсаторов 111

    5.8 Выбор больших конденсаторов 114

    5.9 Дизайн конденсаторов в компонентах 116

    5.10 Эффекты прохода и пути твердой напряжения 117



    Глава 6 Линия передачи 119

    6.1 Обзор линии передачи 119

    6.2 Основы линии передачи 121

    6.3 Эффект линии передачи 122

    6.4 Образование линий передачи в многослойной печатной плате 123

    6.5 Относительная диэлектрическая постоянная 124

    6.6 Проводка 124

    6.6.1 Микрополосная конструкция 127

    6.6.2 Встроенная линия микрополосков 128

    6.6.3 Однополосная конструкция 129

    6.6.4 Линия двойной ленты 130

    6.6.5 Дифференциальная линия микрополосков и ленточная линия 131

    6.7 Соображения проводки 132

    6.8 емкостная нагрузка 134



    Глава 7 Целостность сигнала и перекрестные помехи 137

    7.1 Требования к целостности сигнала 137

    7.2 Отражение и колебания ослабления 139

    7.2.1 Идентификация искажения сигнала 141

    7.2.2 Условия для создания колебаний ослабления 142

    7.3 Рассчитайте длину трассировки (трассировка электрической длины) 144

    7.4 нагрузка из -за разрыва 148

    7.5 РЧ -ток распределение 149

    7.6 Crosstalk 150

    7.6.1 Единица измерения для перекрестных помех 153

    7.6.2 Технология проектирования, чтобы избежать перекрестных помех 153

    7,7 Принцип 3-W 155



    Глава 8 Терминал кабельной платы 159

    8.1 Эффект линии передачи 159

    8.2 Метод соответствия терминалов 160

    8.2.1 Исходный терминал 162

    8.2.2 Серия терминал 162

    8.2.3 Сопоставление терминалов 167

    8.2.4 Параллельный терминал 168

    8.2.5 Davidin Network 171

    8.2.6 RC Network 174

    8.2.7 Диодная сеть 176

    8.3 Терминальный шум и перекрестные помехи 176

    8.4 Многоцелевой эффект 177

    8.5 Проводка 180

    8.6 Вилочная линия 181

    8.7 Резюме——Метод соответствия терминала 181



    ГЛАВА 9 Основа 183

    9.1 Причины заземления——Обзор 183

    9.2 Определение 183

    9.3 Основная концепция заземления 184

    9.4 Безопасно 187

    9.5 Спортивное название напряжения сигнала 188

    9.6 Метод заземления 189

    9.6.1 Технология заземления с одной точкой 189

    9.6.2 Multi-Point Lounding Technology 191

    9.6.3 Смешивание или выбор заземления 192

    9.6.4 Аналоговое заземление 193

    9.6.5 Цифровое заземление 193

    9.7 Общее сопротивление импеданса между контрольными следами 194

    9.7.1 Уменьшение длины общего пути импеданса 194

    9.7.2. Избегание общих путей импеданса 195

    9.8 Контроль общего сопротивления импеданса в источнике питания и наземных конструкциях 196

    9.9 Земля 197

    9.10 Резонанс в многоточечной заземлении 199

    9.11 Полевая связь между дочерней картой и держателем карты 201

    9.12 Заземление (вход/выходной разъем) 203



    Глоссарий 205

    Приложение A 210

    Приложение B 212

    Приложение C 215

    Приложение D 219