Метод исследований и испытаний материалов (4 -е издание)
Цена: 908руб. (¥50.5)
Артикул: 608574014958
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:当当网官方旗舰店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥53.1955руб.
¥ 53.78 46.5837руб.
¥ 504.5 16.72301руб.
¥ 26.37 17.5315руб.
......
1.1 Crystal и его основные свойства
1.1.1 Концепция кристалла
1.1.2 Четыре элемента матрицы космической точки
1.1.3 Блафи -коридор
1.1.4 Типичная кристаллическая структура
1.1.5 Основная природа кристаллов
1.1.6 Введение в квази -кристаллы
1.2 Кристаллическая, кристаллическая поверхность и кристаллический ремень
1.2.1 Кристалл и его представление
1.2.2 Кристаллическая поверхность и ее представление
1.2.3 Кристаллические полосы и их представления
1.3 макро -симметрия и точечная группа кристаллов
1.3.1 Симметричная концепция
1.3.2 Операция симметричного элемента и симметрии
1.3.3 Комбинированные и точечные группы симметричных элементов
1.3.4 Классификация кристаллов
1.3.5 баллов и категорий квази -кристаллов
1.3.6 Международные символы групп
1.3.7 точек символов Святого Фелиса
1.4 Микрометрия и космическая группа кристаллов
1.4.1 Микро симметрия кристалла
1.4.2 Космическая группа и ее символы кристалла
1.5 Проекция кристаллов
1.5.1 Сферическая проекция
1.5.2 Polar Web и Wushi.com
1.5.3 Полярная стрельба из красной лапши на хрустальном ремешках
1.5.4 Стандартная диаграмма проекции красной поверхности полюса (стандартная проекционная диаграмма или стандартная диаграмма полюса)
1.6 Легко выстраивать
1.6.1 Матрица положительной линии
1.6.
1.6.3 Связь между фронтальным пространством
1.6.4 Основная природа легкого вектора
1.6.5 Закон хрустальной полосы
1.6.6 Закон
краткое содержание главы
Мыслительные вопросы
2 Физическая основа X -Rays
2.1 История развития x -ray
2.2 природа x -ray
2.2.1 x -Ray Generation
2.2.2 Суть x -ray
2.3 x -ray спектр
2.3.1 x -ray непрерывный спектр
2.3.2 x -ray спектр функций
2.4 Взаимодействие между x -ray и материалом
2.4.1 Sanda of x -ray
2.4.2 Поглощение x -Ray
2.4.3 Роль ограничения поглощения
краткое содержание главы
Мыслительные вопросы
3 x -Ray Дифракционные принципы
3.1 x -Ray Difraction направление
3.1.1 Уравнение Лауриан
3.1.2 Пражское уравнение
3.1.3 Обсуждение уравнения Праги
3.1.4 Уравнения дифракционных векторов
3.1.5 Evald иллюстрация уравнения Праги
3.1.6 Применение уравнения Праги
3.1.7 Общие методы дифракции
3.2 Дифракционная сила x -Ray
3.2.1 Единственное электронное рассеяние x -Rays
3.2.2 Единственные атомы x -rays
3.2.3 Одиночное рассеяние X -Rays
3.2.4 Прочность на рассеяние и функция помех монокристалла
3.2.5 Интенсивность дифракции однофазного поликристалла
3.2.6 Другой фактор, влияющий на однофазную поликристаллическую дифракционную силу
краткое содержание главы
Мыслительные вопросы
4 x -ray поликристаллическая дифракционная анализ и его применение
4.1 x -Ray Difruction Instruction
……
5 Основы электронного анализа микроконтроля
6 переданный электронный микроскоп
7 Высокая резолюция тонкого кристалла
8 сканирование электронного микроскопа и электронного зонда
9 Технология анализа поверхности
10 Технология теплового анализа
11 Электронная дифракция рассеяния спины
12 Атомных зондов микрокомпонированный анализ
13 Анализ спектра
Приложение
Рекомендации
......«Исследование и метод исследований материалов и тестирование (4 -е издание)» сначала представило основные знания кристаллической науки, а затем систематически ввели физическую основу x -Ray, направление и силу дифракции X -Ray, метод поликристаллического x - Difruction Analysis, x -Ray лучи дифракционного прибора и его оценка, макро -микро напряжение и размеры зерна, вводятся поликристаллические ткацкие ткацкие основания, измерение пленочного напряжения и толщины; Дифракционная визуализация, теория спортивной подкладки, электронная микроскопическая технология с высоким уровнем резоляции, сканирующая электронная микроскопия, сканирование передаваемого электронного микроскопа, дифракция электронного рассеяния спины и атомный зонд и т. Д.; Технология анализа общей поверхности и принципы, характеристики и применение обычно используемой технологии теплового анализа, таких как TG, DTA, DSC;Материалы, изучающие и тестирование в книге, включают металлические материалы, неорганические неметальные материалы, полимерные материалы, аморфные материалы, межметальные межпозвоночные соединения, композитные материалы и т. Д.Каждая глава изготовлена из схемы, и существует соответствующее количество мыслящих вопросов.В книге используются некоторые изображения и кривые, которые авторы не опубликовали, и в то же время, в примере анализа, они также сосредоточены на введении некоторых новых результатов исследований текущей материальной отрасли.
«Исследования и методов исследований материалов (4 -е издание)» можно использовать в качестве исследования студентов дисциплин материаловедения и инженерии.
«Исследования и методов исследований материалов (4 -е издание)» можно использовать в качестве исследования студентов дисциплин материаловедения и инженерии.
............