SMT Craftsmanship and Assembly Надежность Jia Zhongzhong Основные принципы и основные принципы и концептуальные процессы производства электроники и качественные инженерные и справочники.
Цена: 7 077руб. (¥336)
Артикул: 642892024209
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:华心图书专营店
Адрес:Шанхай
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥ 118 82.71 748руб.
¥82.81 750руб.
¥871 839руб.
¥ 198 148.53 138руб.
Параметры продукта
| [2 set] smt core процесс | ||
 | Ценообразование | 336.00 |
| Издатель | Электронная промышленная пресса | |
| Издание | 1 | |
| Опубликованная дата | Июнь 2019 года | |
| формат | 16 | |
| автор | Цзя Чжунчжонг | |
| Украсить | Пинглуо | |
| Количество страниц | 331 | |
| Число слов | 1000 | |
| Кодирование ISBN | 9787121368097 | |
Введение
"Смт -мастерство и надежность сборки"
Эта книга написана тем, кто занят производством.Вся книга направлена на инженерные приложения, сосредоточенность на основных концепциях и принципах, основных методах сборки поверхности, основных вопросах процесса сборки и новых вопросах применения. Плохое на поверхности вводится явление, а также проблемы с надежностью, вызванные процессом сборки.Эта книга подходит для обучения и справочного мастерства и качественных инженеров, занимающихся производством электронных продуктов.
«Анализ процессов и анализ процессов SMT (версия D4)»
Эта книга является опытом многолетнего опыта работы автора в области электронных технологий.Книга разделена на два.В предыдущей части (D1 ~ 6) 54 основных процесса поверхностной сборки собраны. Производственное место; Влияние на борьбу с реальностью реальности ФК на решение проблемы производства и повышение надежности сборки.Письмовая форма этой книги новая и напрямую Для профессиональных учителей и студентов.
Оглавление
"Смт -мастерство и надежность сборки"
Каталог
Dy некоторый процесс фундамент 1
Глава D1 Обзор 3
1.1 Разработка электронных сборочных технологий 3.
1.2 Технология поверхностной сборки 4
1.2.1 Разработка формы компонентной упаковки 4
1.2.2 Разработка технологии печатной платы 5 5
1.2.3 Разработка технологии поверхностной сборки 6
1.3 Основной процесс процесса 7 поверхностной сборки 7
1.3.1 Процесс процесса перезагрузки 7
1.3.2 Процесс пикового процесса сварки 7
1.4 Метод сборки поверхности и путь процесса 8
1,5 основные и ключевые точки технологии сборки поверхности 9
1.6 Сварка устройства сборки поверхности 10 10
Случай 1 QFN's Bridge Company 11
Случай 2 BGA's Ball Gont и открытие сварки 11
1.7 Система знаний по технологии поверхностной сборки 12
Глава D2 Сварка базовая 14
2.1 Мягкая сварка
2.2 Сварные швы и сварные материалы 14
2.3 Процесс формирования и влияния фактора 15
2.4 Смачивание 16
2.4.1 Поверхностное натяжение припоя 17
2.4.2 Температура сварки 18
2.4.3 Элемент сплава скинга и дополнение 18
2.4.4 Скорость растворения металла в плавлении сплава SN 19
2.4.5 Интернетальное межпозвоночное соединение 20
2.5 Фазовая диаграмма и сварка 23
2.6 поверхностное натяжение 24
2.6.1 Обзор поверхностного натяжения 24
2.6.2 Причина поверхностного натяжения 26
2.6.3 Влияние поверхностного натяжения на поверхность поверхности жидкости сварки 26
2.6.4 Влияние поверхностного натяжения на процесс образования формирования припоя 26
Случай 3 кусочки компонентов для повторного посещения сварочных суставов 26
Случай 4 BGA Re -Welding Процесс формирования сварочного соединения 27
2.7 Актерская помощь в процессе сварки 28
2.7.1 Роль сварки помощи в процессе переоборудования 28
2.7.2 Роль помощи, сваренной в процессе сварки волн 29
Корпус 5 Плата OSP использует сварку сварки на основе воды 29 при сварке сварки
2.8 Свартоваемость 30
2.8.1 Обзор сварки 30
2.8.2 Факторы, влияющие на сварку 30
2.8.3 Метод сварного испытания 32
2.8.4 Метод взвешивания 33
2.8.5 Метод погружения 35
2.8.6 Метод распространения выставки 35
2.8.7 Старение 36
D3 Глава сплава сплава, микро ткани и производительность 37
3.1 Обычно используемые припоя сплавы 37
3.1.1 SN-AG Alloy 37
3.1.2 Sn-Cu Alloy 38
3.1.3 Sn-Bi Alloy 39
3.1.4 SN-SB Alloy 39
3.1.5 Мощность улучшения надежности сварки суставов 40
3.1.6 Роль добавления сплавов в свинцовых сплавах 40
3.2 Микро структура и влиятельные факторы припоя 42
3.2.1 Элемент 42
3.2.2 Условие процесса 44
3.3 Микро структура и механические свойства припоя 44
3.3.1 Золотая организация 45
3.3.2 Интерфейс интерфейс межпозвоночный металлический соединение 46
3.3.3 Плохая микроорганизация 50
3.4 Появление поверхностных сплавов без свинца 61
D Принципы двух частей и плохих 63
D4 Глава сварки 65
4.1 Разработка сварных швов 65
4.2 Стандарты классификации и кодекс жидкостной сварки 66
4.3 Композиция, функция и обычно используемая категория жидкостной сварки 68
4.3.1 Композиция 68
4.3.2 Функция 69
4.3.3 Общая категория 70
4.4 Технические индикаторы и тестирование жидкого сварки 71
4.5 Оценка отбора сварных швов 75
4.5.1 Скорость дефекта моста 75
4.5.2 Tongkou TIN TIN STACE 76
4.5.3 Полная оловянная полнота на колодках 76
4.5.4 Чистота поверхности печатной платы после сварки 77
4.5.5 Тест ИКТ Прямой скорость прохода 78
4.5.6 Диверсификация сварных швов 78
4.6 Белый остаток 79
4.6.1 Мондре в припов 80
4.6.2.
4.6.3 Органическая металлическая соль 81
4.6.4 неорганическая металлическая соль 81
D5 ГЛАВА СВОЙСТВАЯ ВАСА 83
5.1 Сварная паста и композиция 83
5.2 Композиция и функция сварных сварных швов 84
5.2.1 смола 84
5.2.2 Activation Agent 85
5.2.3 Растворитель 87
5.2.4. Аддита 88 изменение потока 88
5.2.5 Рассмотрение выращивания проектирования формулы сварочной пасты 89
5.3 Сварная порошка 89
5.4 Реакция набухания 90
5.4.1 Кислотная реакция 90
5.4.2 Реакция снижения окисления 91
5.5 Требования к дегенерации потока сварки пасты 91
5.5.1 Вязкость и измерение 91
5.5.2 Характеристики потока жидкости 92
5.5.3. Факторы, влияющие на дегенерацию потока сварки пасты 94
5.6 Оценка эффективности и выбор сварной пасты 96
5.7 Хранение и применение сварной вставки 100
5.7.1 Хранение, оттаивание и перемешивание 100
5.7.2 Использовать время и меры предосторожности.
5.7.3 Common Bad 101
ГЛАВА D6 PCB Surface Plainting и характеристики процесса 106
6.1 Enig Talting 106
6.1.1. Функция процесса 106
6.1.2 Задача приложения 107
6.2 Im-Sn Планирование 108
6.2.1 Функция процесса 109
6.2.2 Задача приложения 109
Случай 6, нанесенный sn snhity, вызывает виртуальную сварку 109
6.3 Im-Ag Платание 112
6.3.1 Функция процесса 112
6.3.2 Проблема приложения 113
6.4 OSP Film 114
6.4.1 OSP Film и его процесс разработки 114
6.4.2 OSP Process 115
6.4.3 Источники окисления поверхности меди и влияние 115
6.4.4 Степень образования оксидного слоя и способность Tong Kong поднимается на олово 117
6.4.5 Преимущества и недостатки мембраны OSP 119
6.4.6 Проблема приложения 119
6.5.
6.5.1 Функция процесса 120
6.5.2 Задача приложения 122
6.6 Сравнение сварки на поверхность без свинца 122
Глава D7 Компонентный штифт/водопад и ремесла 124
7.1 Компонентная упаковка поверхностной сборки категория 124
7.2 Electric J Plating Confruct 125
7.3 Чип -класс упаковка 126
7.4 Encapsulation 127 SOP/QFP 127
7.5 упаковка BGA Class 127
7.6 Классовая упаковка QFN 127
7.7. Внедорожник 128
D8 ГЛАВА ПЕЧАТЬ ПЕЧАТЬ Печать и обычная плохая 129
8.1 Печать сварной пасты 129
8.2 Принцип печати 129
8.3 Факторы, влияющие на печати сварки 130
8.3.1 Производительность сварочной пасты 130
8.3.2 Факторы шаблонов 133
8.3.3 Параметры печати 134
8.3.4 Стирайте сеть/дно.
8.3.5 Поддержка печатной платы 140
8.3.6 Другие факторы, которые влияют на заполнение и метастазирование сварной пасты в реальном производстве 141
8.4 Обычные негативные явления и причины 143
8.4.1 Печать плохого явления 143
8.4.2 Плохая толщина печать 143
8.4.3 Экструзия синхронизации 145
8.4.4 Shaoxi и лотерея 146
8.4.5 тянуть -tip/dog ear 148
8.4.6 COLLAPSE 148
8.5 Приложение SPI Изучение 151
8.5.1 Влияние плохой печати сварочной пасты на качество сварки 151
8.5.2 Графика сварки пасты. Приемные условия 152
8.5.3 0,4 мм расстояние CSP 153
8.5.4 0,4 мм расстояние QFP 154
8,5,5 0,4 ～ 0,5 мм расстояние QFN 155
8.5.6 0201 155
Глава D9 Стальная сеть дизайн и обыкновенная плохая 157
9.1 Сталевая сеть 157
9.2 Требования к производству стальной сети 160
9.3 Основные требования к проектированию операции шаблона 161
9.3.1 Коэффициент площади 161
9.3.2 Стальной шаблон 162
9.4 Проект открытия шаблона 163
9.4.1 Принцип 163
9.4.2 Компонент чипа 165
9.4.3 QFP 165
9.4.4 BGA 166
9.4.5 QFN 166
9,5 Общий плохой дизайн открытия 168
9.5.1 Основная проблема дизайна шаблона 168
Шаблоны 7 Шаблоны, чтобы избежать расстояния от отверстий формирования, что приводит к гибели тепловой диссипационной площадки Shaoxi 169
Случай 8 Ширина прокладок и узких булавок, ведущих к сдвигу 170 SIM -карты 170
Случай 9 Плавающие сварные швы вызывают сдвиг трансформатора 170
Корпус 10 Открытое отверстие в жестяных бусинках заставляет цилиндрическую двух трубную печь после летающего материала 171
9.5.2 Применение окна открытия шаблона при повышении урожайности сварки 171
Случай 11 Проектирование окна в форме тыквы 171 принимается во внимание открытие сварки и моста
Случай 12 Электролитические конденсаторные базовые барабанные мешки вызывают смещение 173
Случай.
Глава D10 Сварка и обычная плохая 175
10.1 re -welding 175
10.2 Разработка процесса перезагрузки 175
10.3 Технология теплового ветра.
10.4 Hot Wind REARSE HASE Особенности 177
10,5 температурная кривая 178
10.5.1 Форма кривой температуры 179
10.5.2 Основные параметры и требования к настройке кривой температуры 180
10.5.3 Настройки температуры огня и тест кривой температуры 186
10.5.4 Оптимизация кривой RE -Welding 189
10.6 Низкометраторный сварки сварного сварного мешка BGA BGA смешанный процесс 191 года 191
10.6.1 Ведущая сварная сварная сварка BGA Mixed Technology 192
10.6.2 Низкометраторный сварки сварки сварного шар
10.7 Общая сварка 197
10.7.1 Холодная сварка 197
10.7.2 Не намочить 199
Случай 14 Коннектерные булавки и феномен влажности 200 200
Случай 15 Shenxi Board Pads не на оловянном феномене 201.
10.7.3 Полу -Вет 202
10.7.4 Осмотический анализ 203
10.7.5 bei bei 204
10.7.6 Смещение 207
Корпус 16 лимит, ведущий к смещению разъем батареи мобильного телефона 207
Установка оборудования для оборудования 17 Тепловой поток внизу приводит к смещению компонентов 208
Ширина оборудования.
Случай 19 кусочков компонентов в нижней части полусвязанного ведущих отверстий, вызванных смещением 209
Случай 20 асимметричные сварки легко приводят к смещению 209
10.7.7 Core Suisction 210
10.7.8 Bridge Company 212
Случай 21 0,4 мм QFP Bridge Company 212
Случай 22 0,4 мм промежуточный CSP (также известный как BGA) мост 213
Корпус 23 Заклепкивающий жестяной блок наклейка на стикер мост 214
10.7.9 пустое отверстие 216
Случай 24 BGA сварки шарика окисления, что приводит к образованию полости 218
Случай 25 Смоловая наполняющая поры на гручи накладки приводят к образованию пустой полости 219
Случай 26 HDI Микро -связной отверстия приводит к образованию сформированных медведей BGA 219
Случай 27 Недостаточно сварочной пасты заставляет пещеру производить 220
Случай 28 Плохой проход выхлопных газов приводит к генерации 220 220
Случай 29 Печать припоя бальзам вызывает 221
Случай 30 Загрязнение поверхности контакта QFP приводит к появлению 221 в пещере
10.7.10 Открытая дорога 222
10.7.11 Tin Ball 223
10.7.12 Xizhu 226
10.7.13 Splash 229
10.8 В различных условиях процесса используйте 63SN/37PB для сварного SAC305 BGA Slacing Рисунок 230
Глава D11 Сварка и обычная плохая 232 конкретной упаковки 232
11.1 упакованная сварка 232
11.2 SOP/QFP 232
11.2.1 мостовая компания 232
Случай 31 A 0,4 мм между QFP Bridge непрерывная ставка на определенной плате достигает 75% 234
Случай 32 Размер обработки прокладки QFP узкий, что приводит к увеличению скорости связи моста 235
11.2.2 Тщеслаковая сварка 235
11.3 QFN 236
11.3.1 QFN Package и Craft Hariectiencs 236
11.3.2 Тщеслаковая сварка 238
11.3.3 Мост 240
11.3.4 Пустое отверстие 241
11.4 BGA 244
11.4.1 Категория упаковки BGA и характеристики ремесла 244
11.4.2 Нет увлажняющей сварки 245
11.4.3 Ballo Welding Point 246
11.4.4 перелом усадки олова 248
11.4.5 Требование вторичной сварки 249
11.4.6 Стресс -перелом 250
11.4.7.
11.4.8 Блок IMC Breaks 252
11.4.9 Горячий цикл усталостной перерыв 253
Глава D12 Пик сварки и обычная плохая 256
12.1 Summit Welding 256
12.2 Композиция и функция сварочного оборудования 256
12.3 Выбор сварки сварки 257
12.4 Настройки параметров сварки саммита и измерение кривой температуры 257
12.4.1 Параметры процесса 258
12.4.2. Требования к настройке параметра процесса 258
12.4.3 Измерение кривой температуры сварки.
12.5 СПИД Сварки в процессе сварки брызг 259
12.6 Требования сварки сварки сварки 260
12,7 Пик сварки обыкновенна плохая 262
12.7.1 мостовая компания 262
12.7.2 через олово менее 265
12.7.3 Xizhu 266
12.7.4 Упущения 268
12.7.5 Sharp Object 269
12.7.6 желудок—Продувающие отверстия/Pinhole 269
12.7.7 наполнение шеста 270
12.7.8 Грязная пластина поверхность 271
12.7.9 оборудование плавает 271
Случай 33 разъем плавает 272
12.7.10.
12.7.11 прокладки из 273
12.7.12 Создание и растрескивание 274
12.7.13 Dessainer смачивая бедные 275
12.7.14 Плохое смачивание прокладки 275
ГЛАВА D13 Перезагрузка и ручная сварка Common Bad 276
13.1.
13.2 Процедуры скидок 276
13.2.1 Снос устройства компонента 276
13.2.2 277 Working Pad 277
13.2.3 Установка оборудования 277
13.2.4 Выбор процесса 277
13.3 Обычно используется переработка оборудования/инструментов и функций процесса 278
13.3.1 Big Iron 278
13.3.2 Рабочая станция 279 горячего ветра 279
13.3.3 Tin Suction 281
13.4 Случай вторжения в общую скидку 282
Case 34 использует метод сварки для повторного посещения виртуальной сварки.
Случай 35 BGA виртуальной сварки используется для чрезмерной сварной сварки.
Случай 36 Ремонт воздушного оружия, ведущий к приповным суставам BGA с поблизости радиатора 283
Случай 37 Скорость нагрева во время ремонта слишком велика, что приводит к подключению моста сварки BGA Corner Point Mridge 284
Корпус 38 Сварка ручной работы с большими таблетками.
Случай 39 Ручной сварки -Ведущий к сбое подключенной емкости 285 285
Корпус 40 Ручной сварки Большой заглушка горячей емкости -Во времени нагревание вызывает иерархическую печатную плату 285
Корпус 41 использует медную обратную ремонт, подробные компоненты расстояния. Феномен микроэл -мостового соединения 286
D Три части сборочной надежности 289
D14 Концепция надежности 291
14.1 Определение надежности 291
14.1.1 Надежность 291
14.1.2 MTBF и MTTF 291
14.1.3 Скорость неисправности 292
14.2 Факторы, влияющие на надежность электронных продуктов 293
14.2.1 Общий дизайн плохой 293
14.2.2 Производственные факторы 294
14.2.3 Дефицит в использовании 295
14.3 Обычно используемые методы оценки тестирования надежности—Тест на температурный цикл 296
ГЛАВА D15 Полные приповные совместные требования 298
15.1 Надежность сборки 298
15.2 Полный припояный соединение 298
15.3 Общие неполные припоя суставы 298
Глава D16 Влияние потери стресса сборки 304
16.1 Упаковка чувствительной к напряжению 304
16,2 caachance 304 304
16.2.1 Работа от дивизии 304
16.2.2 Большая железная сварка 306
16,3 BGA 307
Глава D17 Используйте температурный цикл усталостной сбой 308
17.1 Дефицит в среде высокой температуры 308
17.1.1 Дистанционный металл при высокой температуре 308
17.1.2 Размещение интерфейса 309
17,2 ползучесть 309
17.3 Механическая усталость и цикл температуры 310
Случай 42 Термическая усталость разрывается, когда стресс -стресс Суперпозиция 310
Случай 43 Процесс ирригации модуля вышел из -под контроля, а припоя подчеркивается растягивающим напряжением 310
Случай 44 CTE ирригации и герметизации и печатной платы не соответствует ранней усталости (трещины) 312 312
Глава D18 L Силы 313
18.1 Фэкэд, вызванное окружающей средой 313
18.1.1 Электрохимическая коррозия 313
18.1.2 Химическая коррозия 315
18.2 CAF 316
18,3 Серебряная миграция 317
18.4 Вулканизационная коррозия 318
18,5 сумасшедшая коррозия 318
D19 TIN BEARD 321
19.1 Обзор оловянной бороды 321
19.2 Причины для оловянной бороды 322
19,3 Пять основных сцен, созданных Tin Beard 323
19.4 Рост оловянной бороды при комнатной температуре 324
19,5 Температурный цикл (горячий шок) Рост оловянной бороды 325
19.6 Рост оловянной бороды, вызванный окислением и коррозией 326
Корпус 45 Светлый сенсорный переключатель на определенной плате продукта -короткая цикл оловянной бороды 327
19.7 Рост оловянной бороды под действием внешнего давления 327
19.8 Предложения по борьбе с ростом оловянной бороды 328
PostScript 330
Ссылка 331
«Анализ процессов и анализ процессов SMT (версия D4)»
Глава D1 Технология сборки поверхности/3
1.1 Электронный проект упаковки/3
1.2 Технология поверхностной сборки/4
1.3 Основной процесс процесса на поверхности базового процесса/6
1.4 Метод сборки PCBA/7
1.5 Форма формата устройства сборки поверхности/10
1.6 Процесс производства печатной платы/16
1,7 Ключевые точки управления процессом поверхностной сборки/24
1.8 Влажность и сварка поверхности/25
1.9 Процесс формирования припоя суставов и организации золотой фазы/26
1.10
1.11 Концепция эффекта Цзяфани, электрохимической миграции и коррозии полза/41
1.12 Обработка поверхности и характеристики процесса/45
Глава D2 Craft Accessories/59
2.1 Сварные швы/59
2.2 Сварная паста/65
2.3 свинцовый припой/70
Глава D3 Core Craft/74
3.1 Стальная сеть дизайн/74
3.2 Печать сварки пасты/80
3.3 Патч/90
3.4 Re -Welding/91
3.5 волновая сварка/103
3.6 Селективная сварка саммита/120
3.7 Tongkou re -welding/126
3.8 Процесс сборки гибкой платы/128
3.9 Siptethon Welding/130
ГЛАВА D4 Специфический процесс сборки пакета/132
4.1 03015 Процесс сборки/132
4.2 01005 Процесс сборки/134
4.3 0201 Процесс сборки/139
4,4 0,4 мм процесс сборки CSP/142
4.5 процесс сборки BGA/148
4.6 Процесс поп -сборки/159
4.7 Процесс сборки QFN/166
4.8 Компоненты Ceramic столбчатого массива (CCGA) Точки процесса сборки/173
4.9 ключевые точки для процесса сборки кристаллов/174
4.10 Точки процесса сборки чип -конденсатора/175
4.11 Деформация расширения электролитической емкости алюминия на оценку эффектов производительности/178
Глава D5 Производство/179
5.1 Важная концепция/179
5.2 Обзор PCBA Manufacturing Design/183
5.3 Basic PCBA Manufacturing Design/188
5.4 Требования к производству автоматизации PCBA/189
5.5 Конструкция процесса сборки/194
5.6 Разработка устройства устройства для повторной поверхности/197
5.7 Конструкция макета пиковых компонентов поверхности сварки/202
5.8 Компонентная конструкция компонента поверхности/209
5.9 Вставка конструкции пластины с компонентом отверстия/215
5.10 Drive Hole Disk/216
5.11 Конструкция соединения между прокладками и проводами/217
Глава D6 Live Craft/218
6.1 В Universal Process/218.
6.2 Руководство по применению столичного устройства Sumid/219
6.3 Руководство по управлению и применению водопоя пасты/232
6.4 Параметры отладки сварной пасты/234
6.5 Руководящие принципы тестирования для кривой температуры RE -Welding/237
6.6 Руководство по настройкам кривой температуры реконструкции/239
6.7 Руководство по настройке параметров сварки пикового сварки/243
6.8 Руководство по усилению BGA/244
Следующая статья Процесс процесса производства и контрмеры
Глава D7 Задача сварки, вызванная факторами процесса/251
7.1 Bridge Company/251 устройства Foot
7.2 Виртуальная сварка устройства плода/253
7.3 пустое отверстие/254
7.4 боковая подставка, Flip/267 устройства
7.5 виртуальная сварка BGA/268
7.6 Феномен BGA Ball Nest/269
7.7 BGA TIN -втягивание/272
7.8 Зеркальный пассажирский пассажирский феномен BGA Tin Ffracture/275
7.9 BGA сварки сварки механического напряжения/278
7.10 BGA HOT TLUTING CRACTURE/288
7.11 BGA структура перелома/290
7.12 BGA Pads не влажные/291
7.13 BGA Pads не являются влажными (конкретные условия: прокладки без сварной пасты)/292
7.14 BGA Black Disk Break/293
7.15 мост в процессе скидки BGA/294
7.16 BGA сварной мост мост/296
7.17 BGA сварки и соседний Компания Koti Ring Bridge/297
7.18 СВЯЗАЯ СВЯЗАЯ СВОБОДА.
7.19 Загрязнение сварной шерстью на промадке Enig/299
7.20 Enig Pad Weld Загрязнение/300
7.21 Tin Ball——Конкретные условия: процесс повторения/301
7.22 Tin Ball——Конкретные условия: пик сварки/302
7.23 Лито/303
7.24 Xizhu/305
7.25 0603 Куски пиковой сварки компонента компонента при сварке/306
7.26 Plug -In Component Bridge Company/307
7.27 Plug -In Bridge Company——Конкретные условия:/308, вызванный формой установки (свинец, прокладка, среда расстояния)
7.28 Подключение мостового соединения——Конкретные условия: покрытие окна для открытия окна/309
7.29 Summit Сварка пленка/310
7.30 Summit Welding Увлажняющая конструкция проблем с холодным сваркой/311
7.31 Изменение цвета печатной платы, но сварочная паста не расплавлена/312
7.32 Обязательное сдвиг устройства/313
7.33 Сдвиг компонентов——Конкретные условия: дизайн/ процесс не D/ 314
7.34 Сдвиг компонентов——Конкретные условия: слепые отверстия на горячих раковинах большего размера/315
7.35 Сдвиг компонентов——Конкретные условия: ширина/316 ширина/316 прокладков, чем булавки
7.36 Сдвиг компонентов——Конкретные условия: бедные в руководстве отверстия в компоненте/317
7.37 Сдвиг компонентов——Конкретные условия: асимметрия оборудования/318
7.38 Пробок и репрезентации слишком короткие, вызывая поры/319
7.39 Тестовый дизайн не вызвал сожженную и выпадающую прокладку/320
7.40 Феномен сварки сварки сварки сварки теплового тонущего/321
7.41 Термическая раковина наносит нижнюю поверхность горячих подушек/322
7.42 Термическая раковина слабая сварка/324
7.43 трещины, вызванные трещинами, вызванными мастерством/325
7.44 Открытие блока подключения колонны медного столбца/326
Глава D8: вопросы, вызванные PCB/329
8.1 СЛАДКИ -БЕЗОПАСНОСТЬ HDI POARD LAYE/329
8.2 Отверстия направления во время повторения“длинный”Черное вещество/330
8.3 Пиковая точка сварки дует отверстие/331
8.4 BGA -трейлер/332
8.5 Enig Banbe Peak Сварная заглушка -Винк -полюсная пластина не увлажняет/333
8.6 ENIG Surface После пересечения печи/335
8.7 Площадь области региональной конопляной точки конопли/336
8.8 OSP BANBE PEACK Сварная металлическая шестная шестная шеста Pole Poor/337
8.9 Влияние чистого олова на сварку /338
8.10 пена от сопротивления сварки/339
8.11 Проблема с нажатием на шесте загадки/340
8.12 Печана Пекартная плата Печа перекрестная печь (без сварочного бальзама) в темно -желтый/341
8.13 Остаток в микро -связном отверстии приводит к тому, что сварные сварки BGA были пустыми размером/342
8.14 Сварочный слой ультра -хранения фазы/343
8.15 Местная депрессия PCB вызывает компанию Helding Paste Bridge Company/344
8.16 BGA под полюсом сварной шерсти большие биты/345
8.17 Явление Тинцхучжу легко производить полюс.
8.18 Одиночные отверстия для заглушек на плащах по тональным щедрости подвержены генерации жестяных бусин/347
8.19 Перевержение PCBA, вызванное CAF/348
8.20 Под устройством плохие поры плохие и приводят к перемещению компонента/350
8.21 Материальные волны платы после сварки белых пятен/351
8.22 BGA PAD PCB Вторичная поверхностная смола/354
8.23 DIT стену стены полюса и внутренней проволоки разбита/356
D9 Проблема, вызванная компонентом электрической j структуры и упаковки /359
9.1 Silver Electric J Osmoses/359
9.2 Односторонняя сварка разъема разъем/360.
9.3 Широко -компонентное устройство сварки сварки/361
9,4 кусочки выхлопной сварки (открывая сварка)/362
9.5 QFN Виртуальная сварка/363
9.6 Включите сварку/364, вызванная термической деформацией компонентов
9.7 Виртуальная сварка Slug-BGA /365
9.8 Керамическая пластинчатая пластиковая уплотня
9.9 скидка полной матрицы BGA—Угловой сваренный мост или душераздирающий сварки мостовой компании/367
9.10 Сварка сварки из медных колонн—Сварная суставная перерыв/368
9.11 Внутренний мост сварки с уклаженной упаковкой/369
9.12 Виртуальная сварка мобильного устройства EMI/370
9.13 F-BGA Warration/371
9.14 Трещивание внутри композитного устройства—Кристаллический внутренний/372
9.15 Соединительная часть искажена после нажатия/373
9.16 Пятники расширяют печатную плату слишком долго, что приводит к повторному уходу отверстия“Феномен головы”/374
9.17 钽 Обочанное устройство конденсатора взорвано/375
9.18 Следуйте за герметизированным газом/377
9.19 Внутренний канифорт/378 клавиш на стороне мобильного телефона
9.20 MLP (литая лазерная поп) Виртуальная сварка и мостовая компания /379
9.21 Таблица наклеек разъема сварки динамической деформации/382
Глава D10 вызвана оборудованием/384
10.1 Иностранные объекты/384 после повторных поверхностей печатной платы/384
10.2 Статическая электроэнергия.
10.3 РЕСЕРСКАЯ СВОЙНА
10.4 Re -Welding Pursace Distance Differment вызвала сжигание единой платы/387
10.5 Удерживание печатной платы Patch Machine
10.6 Деформация стальной сетки вызывает BGA Bridge Company/389
10.7 динамики, вызванные процессом чистой бумаги и чистой технологии/390
Глава D11 Проблемы ремесла, вызванные факторами проектирования/392
11.1 Shaoxi/ Открытие сварки/ 392, вызванные микро -лепедными отверстиями в прокладках HDI.
11.2 Виртуальная сварка, закрепляющие жестяные шарики, вызванные металлическими отверстиями на колодках/393
11.3 Размер прокладки и штифта компонента не сопоставлены, что вызывает открытие сварки/395
11.4 Скорость подключения к тестированию диска низкая/396
11,5 подтягивание разработано недалеко от BGA.
11.6 Упругая компоновка винта радиатора необоснована, вызванная окружающими сварщиками BGA для разрыва/398
11.7.
11.8 Процесс адгезии модуля вызывает растрескивание конденсаторов CHIP/400
11.9 Компоненты с различными требованиями к температуре сварки развернуты на одной и той же стороне/401
11.10 Дизайн не вызывает кусок сбоя емкости/402
11.11 Дизайн не вызывает ускоренную точку сварки модуля/403
11.12 Маленькая толщина тарелки V вызывает серьезную деформацию печатной платы/405
11,13 0,4 мм расстояние CSP PAD Dear Depression/407
11.14 Лаурет -пластина подключенная мост с недостаточной шириной вызывает преобразование/408
11.15 Frank of PCBA Plug -In Waterncence/409
11.16 Поры кольца механической платы за слепыми отверстиями невелики, а скорость производства печатной платы низкая/410
11.17 Необоснованная конструкция структуры панели приводит к удару светодиода/412 во время сборки
ГЛАВА D12: Проблемы, вызванные ручной и тремя защитными технологиями/413
12.1 Вера в остаточную сварку поверхности сварных суставов/413
12.2 Три анти -пентских белых/414 возле припоя суставов
12.3 прокладки для приводов и компонентов сварки черные/415
Глава D13 Операции перелома и ущерб компонентам, вызванные эксплуатационными операциями/416
13.1 Нет D -Дисессинг разъема, разворачивает штифты SOP/416
13.2 BGA перелом, вызванный механическим ударом/417
13.3 BGA Pads, вызванные множественными изгибающими BGA Pads, вытянуты/418
13.4 Нет рабочих установки и установки винтов приводит к вытаскиванию паяльных суставов BGA/419
13.5 Эластичный винт радиатора заставляет окружающую припов BGA.
13.6 Оборудование пострадает от оборота автомобиля/421
Глава D14 Коррозия Fleakerities/422
14.1 Общее явление коррозии/422
14.2 Устойчивость к толстой мембране/ сбой вулканизации/ 424
14.3 Феномен Вулканизация/426
14.4 Феномен коррозии PCB/428
14.5 Феномен коррозии SOP/430
14.6 АГ, связанный с типичным сбоем/435
Приложение Оборудование и материалы для внутреннего SMT/439
A.1 Разработка внутреннего оборудования SMT/439
A.2 SMT Внутреннее оборудование и материалы/441
Приложение B Термин·Аббревиатура·Управляется AS/444
Ссылки/446
Устранить часть каталога
об авторе
9787121368097 СМИ мастерство и надежность сборки 168
9787121395598 Анализ процессов и анализ процессов SMT (версия D4) 168