8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Принцип электромагнитной совместимости и применения подлинных книг и mdash; & mdash; метод, анализ, схема, измерение, измерение (оригинальная книга 3 -е издание). Исследование и разработка продуктов, проектирование, проектирование, проектирование, проектирование, качество качества производства.

Цена: 4 543руб.    (¥215)
Артикул: 610352274204

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:博思图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥77.81 644руб.
¥28.6605руб.
¥179.53 793руб.
¥ 93.1 84.61 788руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии

Введение контента .png
Основное содержание этой книги включает основные концепции и принципы электромагнитной совместимости (EMC), механизмы и модели, создаваемые различными электромагнитными интерференциями, методом снижения интерференции и улучшения античности, биологического эффекта электромагнитного поля и предела воздействия Из организма человеческого тела системы EMC системы с антенной связью, метод оценки электромагнитных помех (EMI) и метода компьютерного электромагнитного моделирования, а также ограниченных требований и методов испытаний различных гражданских и военных стандартов EMC.Книга также содержит 69 решений для упрочнения EMI, 1130 иллюстраций и таблиц, включая богатые данные устройства, а также их правильные методы установки и применения.С точки зрения инженерного применения технологий EMC, обсуждаемые идеи этой книги имеют четкие идеи, богатую графику, богатую, информативную, специфическую и простую для того, чтобы быть практичными.Кроме того, эта книга также предоставляет некоторые решения, которые можно использовать для диагностической технологии и эффективности EMI, чем отличная эффективность, которая является очень практичной справочной книгой.Эта книга подходит для технического и технического персонала, занимающегося исследованиями, проектированием, производством, управлением качеством, тестированием и обслуживанием электротехники и электронных продуктов. Инженерные проекты и другой профессиональный и технический персонал как анализ EMC, тестирование и тестирование, тестирование, тестирование и тестирование. , коммуникации и компьютерные технологии, биомедицинская инженерия, искусственный интеллект и другие профессиональные учителя и студенты.
Каталог.png

Переводчик

Оригинальный заказ

Глава 1 Электромагнитная совместимость 1

1.1 Введение в электромагнитное помехи 1

1.1.1 Влияние электромагнитных помех 1

1.1.2 Метод связывания электромагнитных помех 2

1.1.3 Резюме 2

1.2 Обзор спецификаций электромагнитных помех 4 4

1-2.1 военная спецификация 5

1-2.2 Коммерческая спецификация 5

1.2.3 Нерегулируемое оборудование 5

1.3 Обзор электромагнитной среды 5

1.3.1 Источник 6 натурального электромагнитного шума 6

1.3.2 Источник электромагнитного шума человека 8

1.4 Промышленное, научное и медицинское оборудование 8

1.4. 1 FCC18 Часть 8

1.2.2 Прочность на поле, измеренную из промышленного оборудования 9

1.2.3 Интерференция, вызванные линиями высоковольтных передач и близлежащими электрическими и магнитными полями 11

1.5 Шум транспорта, люминесцентных ламп, микроволновых печи и помех магнитного поля в семействе и офисе 17

1.6 Электромагнитная среда больницы 19

1-2 преднамеренный передатчик 22

1-8 Намеренный радиатор с низкой мощностью 21

1-9 Высокая мощность преднамеренный радиатор 24

1.10 Проводя шум питания шнура 25

Ссылки 26

Глава 2 Электрическое поле и магнитное поле, близкое поле и дальние поле, радиационное тело, ощущение, антенна 28

2. 1 Статическое поле и квазистатическое поле 22

2.1.1 DC Электрическое поле 22

2.1.2 DC Магнитное поле 22

2.1.3 Twisted Pare 30

2.1.2 Поле постоянного тока и квазистатическое поле, сгенерированное петлей 33

2.2 Радиоволны на проводах и в свободном пространстве 34

2.2.1 Излучение 35

2.2.2. Элемент тока 37

2.2.3 Токопная петля 34

2.2.2 Сферическая волна 34

2.2.5 Производительность получения петли 39

2.2.2 Излучение дальнего поля, генерируемое с витой парой проводами 44

2.3 радиационная мощность 45

2.4 Единица измерения 44

2.2 Антенна получает производительность 44

2.52 Плотность мощности преобразована в электрическое поле.

2.5.2. Преобразование плотности мощности в интенсивность электрического поля 44 в соответствии с усилением антенны

2.5.3 Коэффициент антенны 50

2.5.4.

2.0.2 в качестве измерительного устройства и монопольной антенны 50 для оценки электромагнитной совместимости

2.6 Простая и простой в создании антенны электрического поля и антенны магнитного поля 63

2.6 2 экранированная антенна 65

2.2.2 Сбалансированная петля антенна 64

2.6.3 Антенна электрического поля бабочки 66

2.2.2 Монопольная антенна 68

2. 6. 2 Настройка дипольной антенны 68

2.2.2 Спиральная антенна 68

2.6.7 Маленькая спиральная антенна 72

2.2. 2 0. 2 - 1000 МГц зонд магнитного поля 73

2.2.2 Калибровка 73

2.7 Экспозиция неэлектромагнитного предела воздействия поля 82

2.7.2 Клиническое исследование тела человека25

2.7.2 Канадский лимит 25

2.7.3 US Standard 24

2.7.4 Европейские и другие стандарты 27

2.7.7 ICNIRP, Cenelec, IRPA и CEU ограничивают 82

2.7.2 Измерение уровня электромагнитного поля 82

2.7.7 Поле поля и частоты мощности DC (DC) (поле частоты питания)  89

2.8 Компьютерная программа 90

2.7.3 Компьютерная программа для расчета проволочного излучения 99

2.7.2 Компьютерная программа 95 для расчета тока в сочетании с электрическими/магнитными полями с проводами/кабелями

Рекомендации 99

Глава 3 Типичный источник шума и его излучение и излучение радиации и проводимости 100

3.0 Введение в источник шума 100

3.0.1 Шум, связанный с гармоникой, генерируемый отдельные импульсы и периодические импульсы 100

3.0.2 Спектральное занятость пошаговых функций 109

3.2 Метод преобразования Фурье и компьютерная программа 110

3.3 Анализ случаев 3.0: уровень шума, генерируемый DC-DC Converter 110

3.3.0 Общая конфигурация и методы теста 110

3.3.2 Провели излучение преобразователя 24V-24V на основе результатов теста входной мощности (CE102) и

Сводка излучения радиационного излучения (RE102) Ситуация 112

3.3.3 Дифференциальный режим и шум проводящего мода на выходном конце конвертера 24V-5V 114

3-3.2 Излучение излучения выходной мощности преобразователя 116

3.4 Шум, созданный передатчиком 127

Ссылка 07

Глава 4 Crosstalk и электромагнитная связь между печатными проводами, проводами и кабелями 102

4.1 Введение в перекрестные помехи и электромагнитная связь 129

4.2 емкостная перекрестная передача и соединение электрического поля между проводами и кабелями 131

4.3 Индуктивная перекрестная передача и соединение магнитного поля между проводами и кабелями 137

4.4 Синтетика сенсорных строк и строк капитала 146

4.4.1 Наблюдайте за перекрестными помещениями, используя характерный импеданс печатных проводов и проводников PCB над плоскостью земли 147

4.4.2 CROSSTALK в витой паре, скрученная пара, экранированная скрученная пара и ленточный кабель 155

4.4.3 Проводные перекрестные помехи 153 с длинной задержкой передачи по сравнению со временем подъема источника помех

4.4.4 Компьютерная программа для расчета CrosStalk 155

4.4.5.

4.4.4 Электромагнитная связь 182

4.4.7 Компьютерная программа для оценки экранированного и неэкранированного кабеля/проволока с кабелем/проволокой 123

Ссылки 190

Глава 5 Компоненты, методы сокращения выбросов и иммунитета 101

5.1 Компонент 191

5. 1.1 Краткое описание компонентов, используемых для электромагнитной совместимости 191

5.1.2 Импеданс проводов, печатных проводов печатной платы и основных плоскостей 191

5.1.3—Общие руководящие принципы подготовки 197

5.1.4 Классификация цепи 197

5.1.5 Изоляция проводки 197

5.1.6 Проводка внутренних единиц/оборудования 197

5.1.7 Проводка внешних единиц/оборудования 197

5.1.9 РЧ -экранирование 198

5.1.10 Компоненты для контроля выбросов и улучшения иммунитета 199

5.2 ФИЛЬтр шнура питания 242

5.2.1 Пользовательский фильтр 252

5.2.2. Фильтр общего режима с резонансным конденсатором 252

5.2.3 Фильтр линии электропередачи, соответствующий аэрокосмическим требованиям 262

5.2.4 Разделение низкочастотных и высокочастотных компонентов фильтров 263

5.2.5 Анализ случая 5.0: Дизайн фильтра 222

5.2.2 Анализ случая 3.0 (продолжение) 267

5.2.7 AC Power Filter 229

5.2.8

5.3 Фильтр линии сигнала 270

5.3. 0 Активный фильтр 272

5.3.2 Пассивный фильтр 273

5.3.3 Микроволновый фильтр 274

5.3.2 Микроволновый фильтр Пчеты 276

5.3.5 Фильтр типа разъема 270

5.3.2 Низкочастотный пассивный пассивный высокочастотный, низкочастотный, Notch и полосовой фильтр 280

5.3.5 Пример дизайна фильтра 283

5. 3. 8 Коммерческий фильтр 282

5.3.2 Анализ случая 5.2  285

5.3.10 Разъем фильтра 282

5.4 Методы сокращения выбросов 282

5.4.1 Характеристики генерации сигнала и электроэнергии 283

5.2.2 Топология цепи 239

5.4.3 Конденсаторы хранения энергии и развязки конденсаторов 229

5.4.4 радиатор 229

5.4.5 Схема схемы 299

5.5 шумовой иммунитет 222

5.5.1 Интерфейс цепей иммунитет 222

5.5.2 Приемник и драйвер 294

5.5.3. Уровень теста на шум шумоподаса и тестирования иммунитета типичных интегрированных цепей 306

5.5.2 Иммунитет цифровых логических цепей 367

5.5.5 Шум и иммунитет аналогового видео и радиочастотных схем 310

5.6 Источник шума и уровень шума 322

5.6 1 RF и радио 320

5.2.2 Блок 322

5.2.3 РЧ заземление 324

5.7 Метод уменьшения запуска радиации 328

5.8 Мгновенная ментальная защита 328

5.7.7 Устройство переходной защиты 329

5.9 Защита от удара молнии 332

5.10 Защита от электроэнергии 341

5.11 Электромагнитная защита импульсов 344

Ссылка 345

Глава 6 Электромагнитный щит 346

6. 1 Отражение, поглощение и эффективность защиты 346

6.1.7 Отражение идеальных проводников 346

6.1.2 Теория линии передачи применяется для экранирования 347

6.1.3 Металлический импеданс, глубина кожи, барьерный импеданс 347

6.1.4 Отражение фактических проводников 349

6. 1.5 Поглощение электромагнитных волн 350

6.1.6 Коррекция отражения 35.

6.2 Экранирующая производительность 35.

6.2.1 примечания об использовании формул экранирования 355

6.3 Новые экранирующие материалы: проводящая краска и термопластика, пластиковые покрытия и клей 366

6.3.1 Магнитная экранирующая производительность проводящих покрытий 365

6.3.2 Корреляция между экранирующими характеристиками и поверхностным удельным сопротивлением 370

6.3.3 Электрические характеристики экранирования электрического поля проводящих покрытий 371

6.3.2 Сравнение между проводящей пластиковой оболочкой и алюминием в соответствии с требованиями MIL-STD-461 Standard 373

6.3.7 Тестирование пластиковых оболочек и металлических оболочек 375

6.3.6 Тип оболочки 376

6.3.7 Испытание 376

6. 3. 3 Проводящая ткань 376

6.3.9 больничная палата, экранированная алюминиевой фольгой 376

6.3.1.Экранирующая производительность щелевой оболочки до плоскости волн 349

6.3 .. Механизм сцепления электрического поля не содержащей промежутки оболочки 39.

6.3.12 Прогнозирование внутреннего электрического поля алюминиевой оболочки фольги с объемом LMX0,7 мклм и толщиной 0,076 мм 39.

6.3.13 Прогнозирование электрического поля внутри оболочки 342

6.3.14 Бесплатная малая оболочка электрического поля и плоских волн 344

6.3.15 Проводящая одежда для ткани 349

6.3.16 Проводящий клей и абсорбирующий материал 342

6.4 щели, соединения, вентиляционные промежутки и другие поры 349

6.4.1 Связывание электрического поля через тонкие материалы 349

6.4.2 Сравнение измеренных значений порового сцепления с формулами в справочнике [9] и расчетными значениями по программе FEKO??? 477

6.4.3 Низкое влияние волноводов в толстых материалах.

6.5 затухание магнитного поля оболочками с суставами и полями 420

6.5.1 Затухание магнитного поля тонкой шестиугольной металлической оболочкой фольги с зазорами (внутри и снаружи оболочки)

Ток почти равен) 420

6.5.2. Магнитное поле, сгенерированное излученным кольцом и почувствоваемое корпусом и магнитным полем 424, сгенерированным теком корпуса

6.5.3.

6.5.4 Примеры ослабления магнитного поля оболочки 431

6.5.4 Примеры ослабления магнитного поля оболочки 431

6.5.5 Измеренное ослабление источника магнитного поля в корпусе 437

6.6 Теория прокладок, импеданс переноса прокладок, тип PAD и обработка поверхности 437

6.6. 1 Краткое описание теории PAD 437

6.6.2 Метод тестирования PAD 437

6.6.3 Связанные свойства материалов для прокладки 441

6.6.4 Modern Liner материал 444

6.6.5 Экранирующие характеристики корпуса с мягким костюмом 447

6.6.6 Факторы, которые влияют на выбор PAD 444

6.7 Waveguide Pad 450

6.8.

6.9 Фактическая экранирование и ограничение экранирующей производительности 457

6. 10 Разделение 457

6.11 Эффективность защиты зданий 458

6.12 Компьютерная программа для оценки производительности защиты 446

Ссылки 440

Глава 7: Экранирование кабеля, связь электрических и магнитных полей, эмиссия кабеля 444

7.0 Кабельное соединение и передача введение 444

7.2 Производительность экранирования кабеля/трансфер 444

7.2.1 Частотная корреляция: 60 Гц ~ 100 кГц  446

7.6.6 Частотная корреляция: 100 кГц ~ 22 ГГц импеданс переноса  472

7.2.3 Перевод импеданса военных и кабелей RG 480

7.6.6 Перевод импеданса экранированной скрученной пары провода 489

7.6.5 Перевод катетера 449

7.6.6 Гибкая экранирование 449

7.3 Полуриджного кабеля 503

7.4 Долгосрочный эффект 534

7.5 Трансферная комиссия 546

7,5 Экранирование 5-длиных кабелей 546

7.6 Влияние экранирующей терминала на напряжение переноса 510

7.7 Соединение 511, созданное электрическим полем и магнитным полем

7.8 Используйте программу NEC, чтобы построить здание кабельного соединения.

7.9 Производительность экранирования кабеля на частоте Gigahertz 521

7.10 Производительность экранирования кабеля с частотой 12 ГГц 522

7.11 Поляризация и угол падающего поля 522

7.12 Слоя щита до завершения земли 522

7.13 Запуск кабеля и провода 533

7.13.1.

7.13.2 Излучение, генерируемое геометрическими линиями передачи 535

7.13.3 Целевой излучение 533 с дополнительными кабелями и без дополнительных кабелей

7.14 Уменьшите излучение электрических и магнитных полей, генерируемых кабелями 543

7.15 Экранирующий разъем, задняя оболочка и другие методы подключения к экранированию 544

7.16 Ethernet и USB -разъем 555

7.17 Другое метод окончания слоя кабеля 571

7. 12 мил в соответствии с военными стандартами   STD/DO-160C или экранирование кабеля, необходимое для коммерческого излучения излучения

Фактический уровень 576

7.19 Подключите щит снаружи или внутри оболочки 550

Ссылки 556

Глава 8 Заземление и перекрытие 550

8. 9 Введение в заземление 550

8.2 Заземление безопасности, заземление и крупное заземление 509

8.2. 1 Земля 553

8.3 Земля сигнала и заземление мощности 559

8.3. 1 Группа сигнала 559

8.3.2 Основные принципы заземления 559

8.3.3 заземление одной точки 600

8.3.4 Улучшенная дифференциальная схема Op-AMP 616

8.4 Руководство по заземлению сигнала 69

8.5 Благодарность и схема заземления 616

8.6 Защитное заземление Lightning Strike 616

8.6. 1 Lightning Arrester 616

8.6.2 Потенциал земли 616

8.6.3 Анализ случая 0,1:—Заземление молниеносной защиты для участков связи 697

8.7 Перекрытие 616

8.7. 1 Обзор 616

8.7.2 Американские военные стандарты MIL-B-5507, MIL-HDB-419A и MIL-STD-444  619

8.7.3 Коррозия, различные типы металлов и окисления 624

8.7.2 Метод испытаний для перекрытия 624

8.7.7 Программное обеспечение для проектирования заземления 624

Ссылки 630

XIV Электромагнитная принципы и приложения—Методы, анализ, схемы, измерения

Глава 9 Измерение EMI, требования к контролю и методы тестирования 631

9.1 Введение 631

9.1. 1EMI испытательная лаборатория 631

9.2 Испытательное оборудование 633

9.2.1 Осциллограф 633

9.2.2 Анализатор спектра 635

9.2.3 Пресзер 641

9.2.4EMI приемник 643

9.2.5 Генератор сигналов и усилитель мощности 644

9.2.6 Текущий зонд 646

9.2.7 Антенна магнитного поля 647

9.2.8 широкополосная антенна 647

9.2.941IN (1,04 м) Монополь получение антенны 650

9.3 Диагностическое измерение 664

9.3.1 Измерение радиации 664

9.3.2 Измерение магнитного поля 664

9.3.3 Проводящее измерение 669

9.3.4 Чувствительность/измерение иммунитета 669

9.4 Полезные требования и измерения EMI 670

9.4.1 Стандарт FCC для выброса цифровых устройств 670

9.4.2 Калибровка антенны 675

9.4.3 Тестовый сайт 677

9.4.4 Требования Канады 693

9.4.5 Немецкие правила 695

9.4.6 Китайский стандарт 695

9.4.7 Японские требования EMI на компьютерных устройствах 696

9.4.8 Австралийские и новозеландские стандарты 696

9.4.9 New Country Standard 696

9.4. 10 Директива ЕС 2004/108/EC  697

9.5 Экранирующая комната, радиоволновая комната, линия трансмиссии и сотовая антенна 736

9.5.1 Экранированное внутреннее поле и ошибка антенны 736

9.5.2gtem, TEM и другие испытательные комнаты 753

9.6 Требования военных EMI и методы измерения 757

9.6.1MIL-STD-461: EMI-контролируемая электромагнитная излучение и требования к чувствительности  757

9.6.2MIL-STD-462: измерение электромагнитных интерференционных характеристик 765

9.6.3 План тестирования и этапы испытаний 766

9.6.4 Общие рекомендации по тестированию 768

9.6.5MIL-STD-461 Типичный EMI-приемник или полоса пропускания анализатора спектра, используемая A-C 772

9.6.6 Измерение типичных очень низких лимитов излучения излучения в приемной полосе 773

9.6.7 MIL - STD - EMI Измерения STD -461A, B и C 775

9,7 RTCA/DO 160 Требования 797

Ссылка 800

Глава 10 Система EMC и антенна.

10.1 Системный уровень EMC  802

10.1.1mil - Требования к систему STD SYSTE  802

10.2 EMI, вызванная антенной связью  811

10. 2. 1 Связь между антеннами 813

10. 2.2 Снижение чувствительности приемника, вызванное мощными передатчиками 837

10. 2. 3Simops (одновременная операция рабочего состояния) Анализ (прямая волна, гармоника и

Широкополосное излучение BB) 840

10. 2.4 Технология сокращения связи антенны-антенна 840

10.2.5 Поглотитель волны 842

10.2.6 Фильтры и“Внутри”Решение EMI ​​842

10. 2.7 Связание антенны и удары молнии 850

10.2. 8 Поле рассеяния поверхности 852

10. 2.9 Анализ случая 10.1: Опасные области вокруг параболического отражения, излучающая антенну 856

10.3 Оценка и исследование места окружающей среды 864

10.3.1 Указанная взаимная мелодия 865

10.3.2 Анализ случаев 10.2: Оценка электромагнитной среды сайта и обследования участка 869

10.4 Анализ случая 10.3: связь между радаром фазированного матрица HF и схемой HVAC 873

10.4. Оценка 1EMI уровня 873

Ссылка 874

Глава 11 Печатная плата 876

11.1 Обзор 876

11.2 Принцип излучения печатной платы (PCB) 876

11-3 Проводка платы с низким уровнем излучения: данные тестирования, сравнение проводки и предложения 878

11.3.1 Тест печатной платы 878

11.3.2 Обзор лучших и худших конфигураций печатных плат в дифференциальных структурах 880

11.3.3 Общий ток режима на PCB 880

11.3.4 Настройки теста на печатную плату 881

11.3.5pcb тест на проводку 882

11.3.6 Характерный импеданс 886 состоит из размера печатной платы и печатных линий

11-4 Сравнение результатов излучения излучения и обзор вывода конфигурации низкочастотной дифференциальной структуры 889

11.4.1 Тип линии печати 889

11.4.2 Дифференциальная конфигурация печатной платы и измерения линии передачи и подробное сравнение печатной платы 891

11.4.3 Сравнение выбросов радиации линии передачи PCB 903

11-4.4 Состояние излучения излучения после того, как печатная плата подключена к кабелю 934

11.4.5 Сводка низкочастотных и высокочастотных выбросов излучения проводки печатной платы с односторонним входом сигнала 947

11.4.6 Сравнение данных измерения и подробной печатной платы для односторонней конфигурации проводки 948

11.4.7 Насколько лучше фактическая проводка печатной платы по стриптизме, чем микропроводка PCB 921

11-4.8 Эффекты после разъема и экранирования нагрузки 924

11.4.9 Фактическая линия стриптиза и микрополосковая линия 924

11.4. 10 проходов между расстоянием 927

11,5 Фактическая проводка печатной платы 932

11.6 Сравнение логического устройства тип 936

11.7 Методы снижения уровня схемы 939

11,8 Группа Пчеты 942

11.8.1 Общее напряжение режима, генерируемое на PCB 944

11.8.2“Хороший”и“нежелательно”Наземная плоскость на печатной плате 944

11.8.3 Заземление печатной платы в экранировании 949

11,9 Щит печатной платы 954

11.10 Радиация Пчеты, Прогнозирование перекрестных помех и программа САПР 954

11.10. 1 Сравнение прогнозируемого значения радиации NEC и фактического измеренного измеренного значения радиации 956

11.10. 2 моделирование печатной платы и настройки тестирования 957

11.10.3 Технология моделирования 961

11.10.4 Компьютерные программы, посвященные излучение PCB и IC, перекрестные помехи, сочетание и прогноз целостности сигнала…963

11.10.5 Пчетная печатная плата вблизи полевого измерения 968

11.11 Размещение PCB -конденсаторы, встроенные конденсаторы и электромагнитная полосатая полоса (EBG)  998

11. 12 Анализ кабелей ПХБ 970

11. 12. 1 Тематическое исследование 11.1: Заземление аналоговых и цифровых цепей, которые имеют одинаковую PCB 970

11.12.2 Анализ случая 11.2: технология хорошей заземления для видеоспусков на печатной плате 972

11.12.3 Анализ случая 11.3: Цифровые сигналы и аналоги в аналоговых областях в масках на печатной плате

Связь между сигналами 974

11.12.4 Анализ случая 11.4: излучение облимитного излучения телефонного оборудования 974

11.13 Enhanced PCB Immunity 974

Ссылка 979

Глава 12 EMI и EMC Control, тематические исследования, технология прогнозирования EMC и вычислительное электромагнитное моделирование…988

12. 1 EMC Control 980

12.1.1 План управления EMC 980

12.1.2EMC План программы управления 981

12.1.3 Контроль качества 983

12.2 EMI Survey 984

12.2.

12.2.2 Анализ случая 12.2: Русюзирующее излучение излучения от вычислительного устройства до FCC класса A Предел 989

12.3EMC Прогноз: общий метод 991

12.3.1 Анализ случая 12.3:“A”Волоконно -оптический платтер встречает RTCA - DO - 160

Требуется предсказание EMC 993

12.3.2 Анализ случаев 12.4: Прогнозирование EMC для контроллеров мощности 998

12.3.3 Анализ случая 12.5: Соединение антенн с кабелями на космическом корабле (орбита) 1004

12.3.4 Анализ случая 12.6: Связание радиолокационных и самолетов.

12.3.5 Анализ случаев 12.7: Соединение AM -передатчика со спутниковой коммуникационной системой 1008

12.3.6 Примерное исследование 12.8: Паразитный ответ передатчика/приемник 1009

12.4EMC, компьютерная программа для вычисления электромагнитного моделирования и полевого решения 1012

12. 4. 1 Простая компьютерная программа 1014

12. 4.2 Программа анализа EMC 1014

12. 4. 3 Мама, Mlfmm, Fem, Fem - Mom, Go, Po, UTD, Gtd, FEM,

BEM, FDTD, PTD, GMT, TLM FIT, CG-FFT, PEEC Метод анализа измерение 6

12. 4.4 Computer Electromagnetic Code 1022

12. 4.5 Интегрированное инженерное программное обеспечение 1042

12.5 Анализ электростатического поля, магнитного поля, низкой частоты и квазистатического поля 1043

12. 5.1 Maxwell 2d—3D  1043

12. 5. 2 ANSYS/EMAG  1043

12. 5.3 Интегрированное инженерное программное обеспечение 1043

12.6 Ошибки с использованием программы электромагнитного анализа  1046

Ссылки 1048

Приложение 1049

ПРИЛОЖЕНИЕ ПРИМЕНЕНИЕР, ТРЕБОВАНИЕ И ГОРОДА ИПРЕСТИКА ДЕЙСТВЕННОСТИ 1049

Приложение B Блок и коэффициент преобразования 1051

Приложение C Электрическая ферма Том

Приложение D Общая формула 1053

Приложение E Данные для твердых медных проводов (ширина, вес и сопротивление) 1056

Приложение F Материалы D -диэлектрической постоянной 1057

Список сокращений 1060