8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - {.value_156_valueN.} руб. Сайт - 21.13 руб.

Проектирование электромагнитной совместимости ЭМС и анализ тестовых примеров. 3-е издание. Под редакцией Чжэн Цзюньци. Электроника/коммуникации (новые) Профессиональные технологии Книжный магазин Синьхуа Подлинные книги Издательство электронной промышленности

Цена: 1 440руб.    (¥68.12)
Артикул: 575169469064

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:新华线上图书专营店
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Выберите вариацию / цвет
  • EMC Электромагнитная конструкция совместимости и анализ тестового случая
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥24.25513руб.
¥67.981 437руб.
¥24.39516руб.
¥23.86505руб.
  • Информация о товаре
  • Фотографии
Регулирование: EMC Электромагнитная конструкция совместимости и анализ тестового случая
Основная информация
EMC Электромагнитная конструкция совместимости и анализ тестового случая
Составлено Чжэн Цзюньци
Конечно  цена:98
Издательское агентство:Электронная промышленная пресса
Страница  число:411
Дата публикации:01 июля 2018 г.
Пакет  рамка:Оплата в мягкой обложке
ISBN:9787121342936
Оглавление
●Глава 1. Базовые знания по ЭМС и суть тестирования ЭМС (1)
1.1Что такое ЭМС (1)
1.2 Проводимость, излучение и переходные процессы (2)
1.3 Теоретическая основа (3)
1.3.1 Временная область и частотная область (3)
1.3.2 Понятие единицы измерения электромагнитных помех децибел (дБ) (4)
1.3.3 Правильно понять истинное значение децибела (5)
1.3.4 Электрические поля, магнитные поля и антенны (8)
1.3.5 Резонанс цепи RLC (14)
1.4 Синфазный и дифференциальный режим с точки зрения ЭМС (17)
1.5 Сущность испытаний на ЭМС (18)
1.5.1 Сущность контроля радиационного излучения (18)
1.5.2 Сущность испытания на проводимые помехи (21)
1.5.3 Сущность испытаний на устойчивость к ЭСР (22)
1.5.4 Сущность испытания на устойчивость к излучению (23)
1.5.5 Сущность испытания на устойчивость к проводимости в синфазном режиме (25)
1.5.6 Сущность испытаний на проводимость в дифференциальном режиме (27)
1.5.7 Сущность испытания на кондуктивную устойчивость при смешивании дифференциального и синфазного режимов (27)
Глава 2 Структурная структура изделия, экранирование, заземление и ЭМС (28)
2.1 Введение (28)
2.1.1 Структура, архитектура и ЭМС продукта (28)
2.1.2 Экранирование изделия и ЭМС (29)
2.1.3 Заземление изделия и ЭМС (30)
2.2 Анализ аналогичного случая (31)
2.2.1 Случай 1: Каково соотношение между рабочей зоной печатной платы и металлическим корпусом (31)
2.2.2 Случай 2: метод заземления очень важен (33)
2.2.3 Случай 3: Кондуктивные помехи и заземление (37)
2.2.4 Случай 4: Контуры заземления, на которые следует обратить внимание при проведении испытаний на помехи (41)
2.2.5 Случай 5: Экранирование источника излучения снаружи тела (44)
2.2.6 Случай 6:“Тусоваться”Металлы и радиация (46)
2.2.7 Случай 7: Расширение защиты“Тусоваться”Излучение от шпилек (49)
2.2.8 Случай 8: Степень сжатия и защитные свойства защитных материалов (52)
2.2.9 Случай 9: Насколько экранирующий слой между первичной и вторичной катушками трансформатора в импульсном источнике питания влияет на электромагнитные помехи (55)
2.2.10 Случай 10: Плохой контакт металлического корпуса и сброс системы (60)
2.2.11 Случай 11: Электростатический разряд и винты (61)
2.2.12 Случай 12: Как заземлить для обеспечения ЭМС (62)
2.2.13 Случай 13: Форма радиатора влияет на кондуктивные излучения силовых портов (66)
2.2.14 Случай 14: Экранирование металлической оболочкой стало причиной неудачного испытания на электромагнитные помехи (70)
2.2.15 Случай 15: Будет ли прямое соединение между рабочей зоной печатной платы и металлическим корпусом вызывать помехи от электростатического разряда в цепи (75)
2.2.16 Случай 16: Есть ли помехи на земле?(81)
Глава 3 Кабели, разъемы, интерфейсные схемы и EMC83 в изделиях
3.1 Введение 83
3.1.1 Кабели – самое слабое звено системы 83
3.1.2 Схема интерфейса является важным средством решения проблемы излучения кабеля 83
3.1.3 Разъем — канал между интерфейсной схемой и кабелем 84.
3.1.4 Соединение между печатными платами является самым слабым звеном в продукте EMC85.
3.2 Связанные случаи 87
3.2.1 Случай 17: Превышение уровня излучения, вызванного кабельной проводкой 87
3.2.2 Случай 18: Экранированный кабель“Pigtail”Какое влияние это оказывает89
3.2.3 Случай 19: Экранирующий слой экранированного кабеля заземлен с обоих концов или с одного конца?92
3.2.4 Случай 20. Почему испытание не проходит, если экранированный кабель заземлен?94
3.2.5 Случай 21: Излучение заземляющего провода 97
3.2.6 Случай 22: Лучше ли использовать экранированный провод, чем неэкранированный? 99
3.2.7 Случай 23: Влияние соединителей пластикового корпуса и соединителей металлического корпуса на электростатический разряд 105
3.2.8 Случай 24: Выбор соединителя пластикового корпуса и ESD107
3.2.9 Случай 25: Когда экранирующий слой экранированного кабеля не заземлен 108
3.2.10 Случай 26: Две проблемы проектирования ЭМС, вызванные вредным излучением цифровой камеры (110)
3.2.11 Случай 27: Почему соединительные кабели печатных плат так важны для ЭМС (116)
3.2.12 Случай 28: Соединение сигналов между печатными платами является самым слабым звеном в ЭМС продукта (123)
3.2.13 Случай 29: Излучение шлейфов превышает стандарт (125)
3.2.14 Случай 30: Обратите внимание на соединения и проводку внутри изделия (128)
3.2.15 Случай 31: Результаты смешанной проводки сигнальных линий и линий электропередачи (129)
3.2.16 Случай 32: На что следует обратить внимание при установке сетевого фильтра (132)
Глава 4. Улучшение характеристик ЭМС продукта посредством фильтрации и подавления (136)
4.1 Введение (136)
4.1.1 Фильтры и фильтрующие устройства (136)
4.1.2 Компоненты антипомпажных цепей (140)
4.2 Связанные дела (145)
4.2.1 Случай 33: Излучение Хаба превышает стандарт (145)
4.2.2 Случай 30: Установка силового фильтра и кондуктивные помехи (149)
4.2.3 Случай 35: Фильтрация выходного порта влияет на кондуктивные помехи входного порта (152).
4.2.4 Случай 36: Правильное применение синфазных индукторов решает проблемы испытаний на устойчивость к излучению и проводимости (156)
4.2.5 Случай 37: Конструкция дифференциального фильтра источника питания (158)
4.2.6 Случай 38: Проектирование синфазного фильтра источника питания (162)
4.2.7 Случай 39: Чем больше компонентов фильтра, тем лучше (168)
4.2.8 Случай 40: События, на которые следует обратить внимание при расстановке фильтрующих устройств (172)
4.2.9 Случай 41: Влияние нарастающего фронта сигнала на электромагнитные помехи (175)
4.2.10 Случай 42: Как решить проблему чрезмерного гармонического тока источника питания (177)
4.2.11 Случай 43: Влияние сопротивления и TVS в интерфейсных цепях на характеристики защиты (179)
4.2.12 Случай 44: Могут ли антипомпажные устройства подключаться параллельно параллельно (186)
4.2.13 Случай 45: Обратите внимание на конструкцию защиты от перенапряжения“координировать”(188)
4.2.14 Случай 46: Проектирование схемы молниезащиты и выбор ее компонентов должны быть осторожными (190)
4.2.15 Случай 47: Установка молниеотводов весьма специфична (191)
4.2.16 Случай 48: Как выбрать зажимные элементы для трубок TVS, пиковая мощность (193)
4.2.17 Случай 49: Выбор диодного ограничения или защиты TVS (196)
4.2.18 Случай 50: Одностороннее TVS обеспечивает лучший отрицательный защитный эффект (198)
4.2.19 Случай 51: Обратите внимание на параметры напряжения дуги газоразрядной трубки (201)
4.2.20 Случай 52: Влияние параллельной емкости на результаты испытаний на перенапряжение при использовании полупроводниковых разрядных трубок в качестве защитных схем (207)
4.2.21 Случай 53: Проектирование схемы защиты от перенапряжения“Слепая зона”Нельзя игнорировать (210)
4.2.22 Случай 54: Что делать, если напряжение фиксации устройства защиты от перенапряжения недостаточно низкое?(212)
4.2.23 Случай 55: Как предотвратить опасность пожара, вызванную цепями молниезащиты порта питания переменного тока (214)
4.2.24 Случай 56: Ферритовое магнитное кольцо и устойчивость к EFT/B (220)
4.2.25 Случай 57: Как магнитные шарики уменьшают излучение импульсных источников питания (222)
Глава 5 Обход и развязка (226)
5.1 Введение (226)
5.1.1 Концепции развязки, байпаса и накопления энергии (226)
5.1.2 Резонанс (227)
5.1.3 Импеданс (230)
5.1.4 Выбор развязывающих и развязывающих конденсаторов (231)
5.1.5 Параллельный конденсатор (232)
5.2 Связанные дела (233)
5.2.1 Случай 58: Влияние значения емкости на эффект развязки источника питания (233)
5.2.2 Случай 59: Расположение магнитных шариков и развязывающих конденсаторов на токовом выводе микросхемы (237)
5.2.3 Случай 60: Как возникают помехи от электростатических разрядов (241)
5.2.4 Случай 61: Маленькие конденсаторы решают давнюю проблему радиационной устойчивости (244)
5.2.5 Случай 62: Что делать с точками выпуска воздуха в изделиях с металлическим корпусом (245)
5.2.6 Случай 63: Обход конденсатора для ESD и чувствительных сигналов (247)
5.2.7 Случай 64: Проблемы при испытании на помпаж, вызванные неправильным положением магнитного шарика (249)
5.2.8 Случай 65: Роль развязывающего конденсатора (251)
5.2.9 Случай 66: Как соединить цифровую и аналоговую землю на обоих концах оптопары (253)
5.2.10 Случай 67: Диоды и накопление энергии, падение напряжения и устойчивость к прерываниям (256)
Глава 6 Проектирование печатных плат и ЭМС (262)
6.1 Введение (262)
6.1.1Печатная плата является воплощением законченного продукта (262)
6.1.2 Петли на печатной плате есть повсюду (262)
6.1.3 Перекрестные помехи должны быть предотвращены на печатной плате (263).
6.1.4 В печатной плате имеется не только большое количество антенн, но и источников возбуждения (263).
6.1.5 Импеданс заземляющего слоя печатной платы оказывает прямое влияние на устойчивость к переходным помехам (264).
6.2 Связанные дела (265)
6.2.1 Случай 68:“Тихо”Роль (265)
6.2.2 Случай 69: Петля, образованная проводкой печатной платы, вызывает сброс во время теста ESD (270).
6.2.3 Случай 70: Необоснованная разводка печатной платы приводит к повреждению сетевого порта ударом молнии (274)
6.2.4 Случай 71: Обе стороны синфазного дросселя“земля”Как с этим бороться (275)
6.2.5 Случай 72: Средний цех по производству печатных плат“земля”и“источник питания”Чтобы избежать сцепления (278)
6.2.6 Случай 73: Как соединить цифровую и аналоговую землю цифро-аналогового гибридного устройства (283)
6.2.7 Случай 74: Зависимость между шириной проводки печатной платы и импульсным испытательным током (286)
6.2.8 Случай 75: Как предотвратить попадание шума кварцевого генератора в порт кабеля (289)
6.2.9 Случай 76: Излучение, вызванное шумом адресной линии (291)
6.2.10 Случай 77: Помехи, вызванные шлейфами (294)
6.2.11 Случай 78: Настройка расстояния между слоями печатной платы и электромагнитные помехи (299)
6.2.12 Случай 79: Почему чувствительные линии, расположенные на краю печатной платы, подвержены помехам от электростатического разряда (303)
6.2.13 Случай 80: Последовательное уменьшение сопротивления на сигнальной линии может пройти испытание (306).
6.2.14 Случай 81: Подробный анализ конструкции печатной платы цифро-аналоговой гибридной схемы (308)
6.2.15 Случай 82: Почему кварцевый генератор нельзя разместить на краю печатной платы (321)
6.2.16 Случай 83: Почему в средней и нижней части мощного излучателя (325) расположена локальная заземляющая пластина?
6.2.17 Случай 84: Подключение интерфейсной цепи и возможность защиты от электростатического разряда (327)
Глава 7. Устройства, программное обеспечение и технология сглаживания частоты (330)
7.1 Устройства, программное обеспечение и ЭМС (330)
7.2 Технология джиттера частоты и ЭМС (331)
7.3 Связанные дела (331)
7.3.1 Случай 85: Влияние характеристик ЭМС устройства и программного обеспечения на характеристики ЭМС системы нельзя недооценивать (331)
7.3.2 Случай 86: Устойчивость программного обеспечения и ЭСР (333)
7.3.3 Случай 87: Проблема кондуктивных помех, вызванная технологией подмешивания частоты (334)
7.3.4 Случай 88: Проверка падения напряжения и обрывов приводит к проблемам в проектировании схемы и программном обеспечении (340)
Приложение Терминология AEMC (341)
Приложение B. Испытания ЭМС в соответствующих стандартах для гражданской, промышленной, медицинской, железнодорожной и другой продукции (343)
Приложение C. Испытания на ЭМС автомобильных электронных и электрических компонентов (359)
Приложение D Общие испытания ЭМС в военных стандартах (377)
Приложение Стандарты и сертификация EEMC (398)
краткое введение
Эта книга фокусируется на анализе анализа случаев EMC. Дизайн продукта и диагностика проблем EMC. Недоразумение.Описанные случаи EMC включают все аспекты структуры, экранирования и заземления, фильтрации и ингибирования, кабеля, проводки, разъемов и цепей интерфейса, обхода, развязки и хранения энергии, расположения печатных плат, аспектов устройств, программного обеспечения и технологий дрожания частоты.
об авторе
Составлено Чжэн Цзюньци
Zheng Junqi, известный эксперт по EMC, уже давно занимался теорией и инженерными исследованиями EMC и имеет богатый опыт работы с EMC и инженерный опыт.Он есть“Метод оценки рисков при проектировании ЭМС”Основатель компании и главный разработчик многих национальных стандартов ЭМС.“Метод оценки рисков при проектировании ЭМС”Он поднял проектирование продуктов ЭМС на стадию методологии и был принят отделами исследований и разработок многих компаний. Он также является профессиональным лектором по EMC и заслуженным профессором университетов.Он имеет сотни опытов обучения EMC и высоко ценится предприятиями и студентами. Он является лидером в обучении в области инженерного применения ЭМС в Китае. Одновременно он также является: вице-председателем CISPR (Международного специального комитета по радиопомехам);Генеральный секретарь Национального технического комитета по радиопомехам и стандартизации; Преподаватель Национальной программы сертификации талантов в области информационных технологий (NITE) Министерства промышленности и информационных технологий.Опубликованные монографии по ЭМС: «Испытания на электромагнитную совместимость (ЭМС) и практический анализ»; «Оценка рисков ЭМС при проектировании электронных изделий...»