8 (905) 200-03-37 Владивосток
с 09:00 до 19:00
CHN - 1.14 руб. Сайт - 21.13 руб.

Бесплатная доставка Laird Laird Фаза изменить сплошную кремниевую смазку подушка для ноутбука

Цена: 210-529руб.    (¥9.9)
Артикул: 545818076077
Доставка по Китаю (НЕ включена в цену):
106 руб. (¥5)

Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.

Этот товар на Таобао Описание товара
Продавец:mangoplaza
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Выберите вариацию / цвет
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥4.9104руб.
¥2.860руб.
¥24.97528руб.
¥5106руб.
Цвет: Армейский зеленый, Лазурный, Шоколадный, Оранжевый, Светло-серый, Светло-зеленый

 

 

 

 

В этой ссылке есть несколько фазовых комбинированных пакетов разных размеров, и каждый может купить по мере необходимости.

Размер маленькой фазы: 1,5x1,5 см, подходит для старого ноутбука.

Размер фазы: 1,6x2,5 см, подходит для текущей новой ноутбука Small Cpu

 

Продукт упаковки этой связи принадлежит: сплошной кремниевой смазке, а материалы очень тонкие.Он подходит только для замены тепловых кремов для использования на границе раздела без очевидных зазоров, и он не может заменить мягкую тепловую ленту.

American Laird Полная серия цен на фабрику продуктов прямые продажи 

 

имя:Усовершенствование Ultra -Thin Laird Ultra -Strong Solid Silicon Grease [Fase Change]

 

характеристика:Ультра -напряженная теплопроводность, простое и легкое -с ультра -долговечным временем долговечности лучше, чем традиционная теплопроводность

Торжественно заявил: без разрешения магазина описание и картину магазина строго запрещено.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Заводское введение:

Легд в Соединенных ШтатахВысокий тепловой бренд,Глобальная ведущая теплопроводность, проводящие исследования и разработки, и поставщики производства, их продукция обозначена большинством производителей ноутбуков из -за сверхвысокой теплопроводности и стабильности.Нагревающие материалы Лаолда широко используются в моделях Apple, IBM, HP, ASU, Asus, Acer, Foxconn и других производителей.Его теплопроводность интерфейса в основном используется для процессора ноутбука, графического процессора, северного моста, памяти, трубки MOS и т. Д., А также теплопроводности чипа высокоинтегрированных точных электронных продуктов, таких как мобильные телефоны и GPS.