Новое подлинное усовершенствованное жидкое металлическое охлаждение для чипов, устройств и системы Лю Цзин Шанхайское издательство Spot Spot Spot Spot Spot Spot Spot
Цена: 6 464руб. (¥306.9)
Артикул: 712100764271
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:国图书店图书专营店
Адрес:Пекин
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥149.63 162руб.
¥511 078руб.
¥24.3514руб.
¥12.6267руб.
Основная информация
| Заголовок: | Усовершенствованное жидкое металлическое охлаждение для чипа, устройства и системы |
| Автор: | Лю Цзин |
| Издательство: | Shanghai Science and Technology Press |
| Дата публикации: | 2020-01-01 |
| Версия: | 1 |
| ISBN: | 9787547845325 |
| Рыночная цена: | 598.0 |
Оглавление
Chapter 1Introduction1
1,1 -инкверстные проблемы в Advanced Cooling2
1.2Water Cooling and New Alternativer>
1,3 базовых особенностей обычного теплообменника>
1.3.1 Классификация обмены по геометрии и
Structure7
1.3.2 Методы улучшения обмена.
1,4 Перевержения теплообмена на основе воды13
1.4.1Overall Properties of Water13
1.4.2Adhesion and Cohesion14
1.4.3Surface Tension14
1.4.4Specific Heat14
1.4.5Conductivity15
1,5 Liquid металлическая охлаждающая жидкость для охлаждения чипа15
1.6Some Factout Liquid Metal17
1.7
1.8 Liquid Metal включил инновации на обычных
Heat Exchanger22
1,9 -позиционные площади нанесения жидкого металла теплового теплового
Management 23
1.9.1Chip Cooling23
1.9.2Heat Recovery25
1.9.3Energy System27
1.9.4 Heat Transform Transforce Engineering28
1.9.erospace Exploration28
1.9.6 Appliances в больших энергетических системах29
1.9.7Thermal Interface Material29
1.9.8 больше новых концептуальных приложений31
1.10 Технические и научные проблемы в жидком металле
Heat Transfer 32
1.11Conclusion35
References36
Haptypypical Liquid Metal Medium и свойства для продвинутых
Cooling44
2,1typical свойства жидких металлов45
2.1.1Low Melting Point45
2.1.2Thermal Conductivity45
2.1.3Surface Tension48
2.1.4Heat Capacity49
2.1.5Boiling Temperature50
2.1.6.subocooling point50
2.1.7Viscosity51
2.1.8Electrical Properties52
2.1.9Magic Properties52
2.1.10Chemical Properties52
2.2.alloy candididididatonothoroWorlorting point53
2.2.1Overview53
2.2.2GaIn Alloy53
2.2.3NaK Alloy55
2.2.4WOL4S METAL55
2.3nano Жидкий металл как более проводящий прохладный
2.3.1 Техническая концепция Nano Liquid Metal55
2.3.2 Эффективность типичных нано -жидких металлов56
2,4 Liquid Metal Geenome к новым материалам Discovery61
2.4.1 -за жидкий металлический материал geenome61
2.4.2Ugrent потребности в новой жидкой металле62
2.4.3Category в комнатной температуре Жидкий металл Геном62
2.5fundamental маршруты к поиску новых материалов жидкого материала64
2.5.1 Стратегия аллеирования из одно металлического элемента64
2.5,2 м композит из бинарных жидких сплавов65
2.5.3 Реализующий композит из многокомпонентных жидких сплавов66
2.5.4nano Технологические стратегии66
2.5.itional Physical Approaches66
2.5.6Chemical Strategies67
2.6Fundamental Theoriors для обнаружения материала68
2.6.1calculation фазовой диаграммы (Calphad) 68 68
2.6.2First Principle Prediction69
2.6.3 Молекулярная динамика Свисания69
2.6.4Other Theoretical Methods70
2.7Experental Tays для обнаружения материала70
2.8 Теоретические и технические проблемы71
2.9Conclusion73
Ссылки73CHAAPTER 3Fabrications and Характеристики охлаждения жидкого металла
Materials80
3.1Preparation Methods81
3.1.1Alloying81
3.1.2Oxidizing81
3.1.3.
3.1.4 ПРЕЗОПАСИТЕЛЬНЫЕ ПЕТАРТИКИ НАНА ЖИДКОГО МЕТАЛА83
3.1.5 Coating of Liquid Metal Surface84
3.1.6Loading with Nano Materials86
3.1.7compositing с другими материалами87
3.2характеризации функциональных материалов жидкого материала87
3.2.1 Регуляция тепловых свойств88
3.2.2 Регуляция электрических свойств88
3.2.3 Регуляция магических свойств89
3.2.4 Регуляция флюидных свойств89
3.2.5 Регуляция химических свойств89
3.3 Liquid Metal в качестве сбора энергии или преобразования среды90
3.4.low Температура использование жидких металлов в суровой среде91
3.4.1wo жидкого металла в соответствии с криогенной ситуацией91
3.4.2Basicout Cryogenic Cooling92
3,5 Потенциальные кандидаты на металл с точкой плавления ниже нуля
Centigrade 94
...........................
...........................
...........................
Flow487
11.4.
Flow488
11.4.4.4thermal сопротивление при разных насосах Power489
11.4.5 Процетка дискриминации 490
11.4.6Flow Resistance Comparison491
11.4.
11.4.8Other Flowing Issues493
11.4.9 Мини -канал на основе металлических сплава.
Exchanger494
11.5Hybrid Mini/Micro -канальный радиатор на основе жидкого металла и
Water494
11.5.1Hybrid Mini/Micro -канальный радиатор
11.5.2Materials496
11.5.3Test Platform497
11.5.4 Сравнение возможностей прохладного охлаждения с чистым охлаждением воды
System 498
11.6 Продолжитие и тепловое моделирование и оптимизация микро/
mini Channel Heat Sink502
11.6.1.
11.6.2Flow and Thermal Model503
11.6.3optimization микро/мини -канал
11.6.4micro Channel Water Hooling505
11.6.5Channel Aspect Ratio506
11.6.6 Канал номер и соотношение ширины 507
11.6.7Velocity508
11.6.8Base Thickness509
11.6.9Structural Material510
11.6.10mini канальный канал жидкий металлический охлаждение 510
11.6.11mini Channel Water Hooling513
11.7Conclusion514
Ссылки515CHAAPTER 12HYBRID Охлаждение через жидкий металл и водный раствор517
12.1электрически приводящее гибридное охлаждение с помощью жидкого металла и
Aqueous Solution518
12.1.1.1coolants и стратегия вождения518
12.1.2System Designing519
12.1.3 Контрольная жидкая металлическая сфера AUF Circular
Motion 519
12.1.4Heat Transfer Performance520
12.1.5
12.1.6.6 -емкость переноса при различных напряжениях за рулем522
12.1.7 Электрическое вождение жидкого металлического капли 523
12.1.8 Периодическое движение металлических капель
Different Conditions 524
12.1.9 Более потенциальные охлаждения с улучшенными выступлениями525
12.2.2 -й электрическое поле Актимированное жидкое металлическое охлаждение 526
12.2.1 -ликвид металль
12.2.2.
12.3 SelfIdriving Термопнематическое охлаждение жидкого металла или
Energy Harvesting535
12.3.
12.3.2.
Harvester536
12.4 -гибридный жидкий металлический охлаждающий охлаждающий
12.4.1Combined Жидкий металлический тепловой транспорт и вода
Cooling541
12.4.2wo спектакли комбинированного жидкого металла и
Water Cooling542
12.4.3 Теоретический анализ комбинированного жидкого металла и
Water Cooling547
12.5electermagic roving вращение гибридного жидкого металла и
Solution Pool551
12.5.1electermagic roving witation гибридных жидкостей551
12.5.2 Ротационный режим жидкого металла в электромагическом
Field552
12.5.3 Контролирование вращающегося движения жидкого металлического бассейна555
12.5.4
Force559
12.6dynamic взаимодействия капель Лейденфроста на жидком металле
Surface566
12.7Conclusion574
Ссылки575CHAAPTER 13LIQUID MEATLE Для сбора тепла и энергии577
13.1 Директный сбор солнечной тепловой энергии или низкого уровня Heat580
13.2 Likid Metal на основе термоэлектрической генерации581
13.3Thermionic Technology587
13.4liquid Metal на основе MHD Power Generation589
13. Металлический металл 1 Термоэликтриктриктриктриктриктриктрийна
13.6 Direct Solar Termoelectric Power General591
13.7
13.7.1.
Cells596
13.7.2Experimental System597
13.7.3Performance Evaluation598
13.7.4 Теоретическая оценка термического сопротивления601
13.8solar Therc Power Generation605
13.9MHD and AMTEC Technology609
13.10Cascade System612
13.11 РЕМАРКИ И ПОЖАРЕНИЯ .614
13.12.
Thermosyphon Effect616
13.13Liquid Metal Thermal Joint619
13.14Conclusion626
Список литературы626ChaApter 14 Комбинатриальный теплообмен жидкого металла в направлении экстремального
Cooling630
14.1 Пропьность комбинаторного теплопередачи жидкого металла630
14.2Basic Cooling System633
14.2.
14.2.2Heat Acquisition Segment635
14.2.3Heat Rejection Segment637
14.2.4Heat Transport Segment637
14.3LMPM PCM комбинированная система охлаждения639
14.3.1LMPM PCM Cooling639
14.3.2LMPM PCM против теплового шока642
14.4 Liquid Metal Connection Base Based Cooling Systems642
14.llllllld Металл комбинированный охлаждение System645
14.6 ОТРАВИТЕЛЬНЫЕ АЛЕКТИВНЫЕ СОБАШЕНИЯ645
14.7Conclusion646
References647Appendix653
Index656
Введение
Благодаря быстрому развитию микро -NANO электронных технологий, проблема тепловых барьеров, вызванных высокими интеграционными чипами, фотоэлектрическими компонентами и системами, стала ключевым узким местом, которое ограничивает его устойчивое развитие.Это узкое место в разработке выдвигает требования технологии рассеяния тепла.В этом контексте автор этой книги, представленная в области охлаждения чипов в области охлаждения чипов около 2001 года, а затем вызвал серьезный ответ и последующие исследования дома и за рубежом.Он обладает широким спектром влияний.Чтобы содействовать устойчивому и здоровому развитию этой новой области дисциплины, автор этой книги посчитал свои 178 -летние системы результатов исследований и собрал монографию затрат.本 书 围绕 液态 金属 散热 技术 ， 集中 阐述 了 其中 涉及 新 方法 、 新 原理 与 典型 ， 基本 涵盖 了 金属 芯片 散热 中 的 所有 重大 ： ： 金属 的 基础 热 领域 的С точки зрения совместимости материала, метода вождения, специальной теплопередачи, микроканальной технологии рассеяния тепла, фазовой технологии теплового контроля и применения некоторых практических устройств, поля дисциплины велик, а содержание является новым Теоретическое академическое значение и фактическая справочная ценность.Английская версия запускается, чтобы лучше подтолкнуть Китайские оригинальные достижения в области научных исследований.
Чтение в Интернете
СМИ обзор
