Рекомендую жестяную пасту высокую, низкопроводную лидер без листовой пасты сварки BGA Chip Mobile Phone Ремонт пасты для материнской платы
Цена: 468-576руб. (¥4.08)
Артикул: 631274369612
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товараПродавец:小雪子1234
Рейтинг:
Всего отзывов:0
Положительных:0
Выберите вариацию / цвет
- [Угребная оловянная паста-есть свинцовая средняя температура 183 ℃]
- [Ugain Tin Paste-Lead-Free Middle Layer 158 ℃]
- [Унагнитная жестяная паста без страховой температуры 138 ° C]
- [Угребная жестяная паста без страховых лидов высокой температуры 217 ° C]
Добавить в корзину
Другие товары этого продавца
¥35630руб.
¥6108руб.
¥6.8123руб.
¥3756 717руб.
| Цвет: | [Унагнитная жестяная паста без страховой температуры 138 ° C], [Ugain Tin Paste-Lead-Free Middle Layer 158 ℃], [Угребная оловянная паста-есть свинцовая средняя температура 183 ℃], [Угребная жестяная паста без страховых лидов высокой температуры 217 ° C] |
