Intel BackPlane LGA775 1151 1700 1366 2011 Радиаторная панель задней панели ЦП Основание.
Вес товара: ~0.7 кг. Указан усредненный вес, который может отличаться от фактического. Не включен в цену, оплачивается при получении.
Описание товара
Подходит для Intel 775, 115x (1155, 1156, 1150, 1151), 1366, 20111 Материнская плата, универсальный запас, раздел регулировки деятельности.Совместимость очень хорошая.
Примечание:* Это винтовое отверстие - винт M3. Если радиатор является винтом M4 иглы 2011 года, оно не может быть использовано!ПересечениеПересечение
  * Индивидуальные винты радиатора машины бренда являются особенными, а не соответствуют этому заднему набору, пожалуйста, свяжитесь с обслуживанием клиентов при съемке!ПересечениеПересечение
У этой задней панели нет винтов. Если вы не знаете, пожалуйста, проконсультируйтесь с обслуживанием клиентов и купите ее!
775 Расстояние обшивки составляет 7,2 см.
1155, 1156, 1150, 1151 Расстояние Печеры составляет 7,5 см.
1366, 20111 Расстояние отверстия в материнской плате составляет 8,0 см (Обратите внимание, что материнские платы 2011 года без x79 могут быть использованы, а с базой нельзя использовать!См. Рисунок нижеПолем
  материнская плата слева может быть использована   изображение справа не может быть использована
Примечание. Это винтовое отверстие - винт M3. Если радиатор является винтом M4 иглы 2011 года, оно не может быть использовано!ПересечениеПересечение
Добрые советы:
Бесплатные продукты доставки не поддерживают Синьцзян, отдаленные районы Тибета и районы Гонконга, Макао и Тайваня.(Пожалуйста, свяжитесь с обслуживанием клиентов, чтобы сделать почтовые расходы в регионах Синьцзяна, Тибета, Гонконга, Макао и Тайваня),
Бесплатная доставка продуктов включает только Zhongtong Express Post Express.